[E-DailyKim Kyung-eun 记者] 有预测称，明年SamsungElectronics(005930)的高带宽内存（HBM）售价将比今年上涨100%以上。分析指出，随着第六代HBM4的销售额占比从今年的40%扩大到明年的80%，HBM产能的扩张将挤占普通DRAM的生产能力，导致内存供应短缺状况长期化。

KB证券研究本部部长金东元1日在报告中表示：“在当前的供应结构下，普通DRAM若不出现供应短缺反而会令人感到奇怪。”

三星电子近日在“2026韩国高端产品周”上预测，HBM在全球DRAM总晶圆产能中的占比将在2027年超过三分之一。预计扣除HBM后的普通DRAM产能占比将从去年的73%降至今年的65%，明年进一步降至59%。

HBM的晶圆消耗量是普通DRAM的3倍以上。预计即使到明年年底，包括三星电子在内的三大DRAM厂商的HBM晶圆投入占比达到整体DRAM的30%，但按存储容量计算，HBM的供应占比也仅占整体DRAM的13%。这意味着HBM产量越高，可用于生产普通DRAM的晶圆就越少。

金部门负责人表示：“三星电子的HBM4销售额占比预计将从2026年的40%扩大至2027年的80%，翻一番”，并称“据此推测，2027年HBM售价将较上年上涨100%以上”。

受业绩改善推动，市场还提出了扩大股东回报的可能性。KB证券预计，若假设2024年至2026年用于股东回报的剩余资金为110万亿韩元，则第三季度可派发30万亿韩元、第四季度40万亿韩元现金股息，总计70万亿韩元，并可进行40万亿韩元规模的回购及注销自有股份。

预计今年下半年三星电子的季度平均营业利润将超过100兆韩元。全年营业利润预测值分别为今年368兆韩元、明年555兆韩元。 在下一期三年股东回报政策中，若假设将自由现金流（FCF）的50%用于回报股东，预计股东回报规模将从最近三年的140兆韩元增至下一期三年的600兆韩元，增幅超过4倍。