据市场调研机构Counterpoint Research 30日数据显示，今年第二季度全球“代工2.0”市场营收达966亿美元，同比增长25%，环比增长11%。增幅较第一季度的同比增长率（24%）进一步扩大。
“代工2.0”这一概念不仅涵盖纯代工企业，还包括非存储类集成电路设计制造企业（IDM）、外包半导体封装与测试（OSAT）以及光掩模制造商。 全球“代工2.0”市场营收不仅涵盖AI图形处理器（GPU），还包括专用集成电路（ASIC）、服务器中央处理器（CPU）、网络芯片、电源管理集成电路（PMIC）等。
纯代工市场营收达549亿美元，同比增长29%。台积电（TSMC）营收为402亿美元，增长34%。在代工2.0整体市场中，台积电所占份额也从去年的38%扩大至今年第二季度的约42%。除台积电以外的代工企业增长势头也加快。 非台积电纯代工业务营收同比增长18%，达到第一季度增幅（9%）的两倍。中国中芯国际（SMIC）增长36%，Nexchip增长21%。三星电子代工业务以约4%的市场份额位居第二。
首席分析师威廉·李表示：“随着客户寻求额外的供应来源，三星和英特尔的代工业务也从中受益。”他补充道：“三星在2026年第二季度以约4%的市场份额守住了代工行业第二的位置，而英特尔的EMIB-T封装技术已被谷歌的下一代TPU所采用。” 不过，他补充道：“这两家企业目前尚无法完全取代台积电在先进工艺规模、良率及封装执行力方面的优势。”
AI半导体需求的扩大正蔓延至后端工艺领域。OSAT市场营收达126亿美元，同比增长22%，环比增长12%。先进封装以及晶圆探针测试需求推动了这一增长。ASE和安靠（Amkor）的营收分别同比增长24%和26%。
随着AI芯片尺寸和设计复杂度的增加，先进封装产能也已成为关键变量。Counterpoint预计，台积电（TSMC）的CoWoS供需缺口将从今年的约20%缩小至明年的10%左右。随着测试时间和工艺流程的增加，OSAT厂商的作用也将进一步扩大。
Counterpoint研究委员王布拉迪表示：“纯代工厂、非内存IDM以及OSAT均实现了两位数增长，表明AI投资周期正在向整个价值链扩散”，并指出：“随着AI处理器的尺寸和设计复杂度不断增加，先进封装仍然是主要制约因素。”
Counterpoint预测，未来5年内，采用HBM等将内存与运算芯片集成的先进封装方式的GPU和AI ASIC出货量将超过1.3亿片。据此，AI加速器的销售额预计将达到约2万亿美元。
