[E-DailyKwon Oh Seok 记者] 全球半导体材料企业MKElectron(033160)于29日宣布，在人工智能（AI）半导体及高性能内存高度集成化的趋势下，正着力扩大测试材料产品组合。继包括现有键合线在内的封装材料之后，该公司正将业务领域拓展至半导体测试用材料，以此推动供应链多元化。
MK电子当天宣布，目前正在为向美国某全球客户（该客户供应片上AI芯片）供应的测试插座用“Pd Alloy”（半导体用钯合金）材料进行审批程序。一旦审批完成，预计将于今年10月起开始量产供应，公司计划借此扩大在高规格AI半导体价值链中的客户基础。

◇AI半导体高集成化……测试材料市场同步扩张
Pd Alloy是半导体测试插座中Pogo针的推杆（Plunger）材料。测试插座是用于连接芯片与测试设备、以检测半导体芯片性能和电气特性的部件，而Pogo针则通过反复接触来传输电信号。因此，推杆材料需要具备一定水平以上的耐磨性、电气稳定性以及较低的接触电阻等特性。
随着以AI半导体为中心的高性能、高集成化趋势，封装结构日益复杂，检测项目和测试时间也呈增加趋势。随着大电流、高负载环境下重复接触次数的增加，市场正密切关注作为消耗性部件的测试针的更换周期及相关材料需求的变化。
MK电子的Pd Alloy销售额自去年正式开售以来持续增长。今年上半年的销售额较去年全年销售额增长了179%。该公司基于向韩国国内客户供货的业绩，已向中国、台湾、日本市场供应了首批产品，并正在寻求向美国客户实现量产。
MK电子相关人士解释道：“钯合金自去年开始量产以来，客户数量和供货量都在增加”，并表示：“今年上半年的销售额已超过去年水平，目前正致力于扩大国内外客户群并增加供货量。”
◇从封装到测试，实现材料本土化及海外据点多元化
MK电子一直致力于在长期由日本企业主导的半导体封装材料市场推进本土化。公司以主力产品键合线的技术和量产经验为基础，正将应用范围扩展至Pd Alloy等高附加值产品。
钯合金正逐渐成为补充现有键合线及焊球业务的主要产品，该公司制定的战略是，在推进对海外依赖度较高的测试材料国产化的同时，向海外客户供货。
在海外业务方面，随着中国半导体产能扩大及构建本地供应链的趋势，中国子公司的销售额占比保持稳定。MK电子在利用中国市场供应经验的同时，正考虑从中长期角度进军越南、印度等生产基地多元化地区。
◇开始供应与SoCAMM2配套的键合线
在封装领域，公司也正针对AI半导体市场的变化供应键合线。MK电子已于第三季度开始供应用于生产SoCAMM2所搭载内存封装的键合线。目前正处于配合初期生产计划的小批量供应阶段，预计未来将根据客户SoCAMM2量产计划调整供应量。
SoCAMM2是面向AI服务器的下一代内存模块。所供应的键合线并非用于模块本身，而是用于在内部内存封装中将芯片与基板进行电气连接。因此，SoCAMM2的产量变化将直接影响键合线的需求。
MK电子相关人士表示：“与SoCAMM2相关的键合线正根据客户的时间表进行初期供货，今后将根据量产规模调整供货量。”他还补充道：“我们将依托半导体材料技术实力，实现高附加值产品线的多元化，并持续巩固在全球市场中的地位。”