[E-DailyJAEMIN SONG 记者] LG电子发布了一套模块化解决方案，该方案将水泵和管道等数据中心制冷设备预先组装好，现场只需与冷水机组连接即可。其特点在于能够缩短人工智能（AI）数据中心的建设周期并降低初期投资成本，同时可根据服务器扩容需求灵活增加制冷容量。

LG电子表示，该公司参加了29日在新加坡开幕的亚洲最大数据中心展会“2026亚洲数据中心世界（DCWA）”，展示了涵盖AI数据中心从热管理到电力及运营的全方位解决方案。

此次展会上首次公开的“Hydronic Modular”是一款将水泵、阀门、管道、应急缓冲罐等制冷所需设备集成于国际标准化组织（ISO）标准集装箱内的产品。该产品在工厂以成品形式预先制造，随后在现场与冷水机组主体连接即可启动制冷系统。

以往，为了将冷水机组产生的冷水输送至服务器机房，必须在现场焊接并组装多台水泵和管道。Hydronic Modular通过简化这一流程，实现了数据中心的快速建设。在增加服务器时，也可根据需求连接相应数量的模块，从而能够分阶段进行投资。

产品线从风冷扩展至液冷

LG电子还展出了采用磁悬浮无油压缩机的数据中心专用“风冷式无油变频涡轮冷水机组”。该产品通过减少压缩机内部的摩擦损耗来提高制冷效率，并利用外部冷空气的制冷剂预冷技术降低了能耗。

同时还展示了向服务器机房输送冷空气并排出热量的风扇墙单元（FWU）。即使在高发热环境下，也能减少各服务器之间的冷却偏差，从而支持超大型数据中心的稳定运行。

此外，还公开了适用于高密度AI服务器的液冷产品系列。LG电子拥有从600千瓦（kW）级到兆瓦（MW）级的冷却水分配装置（CDU）产品线，本次展会展出了1MW和2.6MW级的产品。

CDU通过将冷却液输送至与图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）直接接触的冷板，从而回收芯片产生的热量。LG电子的600千瓦、1兆瓦和2.6兆瓦级CDU均已获得英伟达的质量标准认证。

LG电子还正在开发将服务器等电子设备直接浸入不导电的特殊冷却液中的液浸冷却技术。未来计划通过“芯片到冷水机组（Chip-to-Chiller）”解决方案——将制冷水机组、CDU以及吸收芯片热量的冷板连接起来——来扩大业务范围。

现场还设立了整合集团旗下公司实力的“One LG”展示区。LG能源解决方案展示了电池备用单元、能源存储系统（ESS）以及不间断电源（UPS）用电池解决方案。LG CNS则推出了预制模块化数据中心——该方案将服务器及电力、制冷设备以模块形式预先制造——以及AI工厂的建设与运营服务。

LG电子ES事业本部部长李在成表示：“我们将以针对超大型AI数据中心优化的全方位冷却解决方案为先导，力争在全球AI基础设施市场跻身核心合作伙伴之列。”