[E-DailyShin Ha-yeon 记者] #PII 将参加在台湾举办的“SEMICON Taiwan 2026”展会，展示新一代玻璃基板及尖端封装工艺用的检测解决方案。
人工智能（AI）软件驱动的制造智能化集成解决方案企业PII于2日宣布，将参加即日起至4日在台湾台北南港展览馆（TaiNEX）举办的SEMICON Taiwan 2026展会。
（图片来源：PII）
PII将在本次展会上重点介绍用于检测玻璃基板和半导体堆叠工艺中微细缺陷的设备技术。主要产品包括：△高分辨率TGV（Through Glass Via）自动光学检测（AOI）系统、△玻璃基板全息断层扫描检测设备、△X射线CT及超声波检测系统等。
高分辨率TGV AOI利用多焦点检测技术，对玻璃基板孔洞的顶部、中部及底部进行分析。全息断层扫描检测设备通过分析折射率变化，检测材料的均匀性以及微裂纹、气孔等缺陷；X射线CT及超声波检测系统则以无损检测方式检查孔洞内部的铜填充状态及半导体存储器堆叠状态。
此外，还将展示用于尖端封装工艺的检测技术。公司将介绍用于检测CCL基板贯穿孔（PTH）以及ABF（味之素堆积膜）和PPG（预浸料）上形成的盲孔（BVH）的孔径及内部异物的解决方案。
PII计划通过此次展会，扩大与台湾当地代工厂、全球半导体后端外包服务商（OSAT）以及高性能基板制造商等的接触，并寻求新的订单机会。
PII代表崔正日表示：“在‘Semicon Taiwan 2026’展会期间，正值全球半导体技术范式向新一代材料和先进封装转型之际，这将成为PII向全球市场展示其检测解决方案的重要契机。”他补充道：“我们将以加强与台湾当地合作伙伴关系为起点，在全球AI半导体及先进封装领域进一步巩固高精度检测市场的领导地位。”
人工智能（AI）软件驱动的制造智能化集成解决方案企业PII于2日宣布，将参加即日起至4日在台湾台北南港展览馆（TaiNEX）举办的SEMICON Taiwan 2026展会。
PII将在本次展会上重点介绍用于检测玻璃基板和半导体堆叠工艺中微细缺陷的设备技术。主要产品包括：△高分辨率TGV（Through Glass Via）自动光学检测（AOI）系统、△玻璃基板全息断层扫描检测设备、△X射线CT及超声波检测系统等。
高分辨率TGV AOI利用多焦点检测技术，对玻璃基板孔洞的顶部、中部及底部进行分析。全息断层扫描检测设备通过分析折射率变化，检测材料的均匀性以及微裂纹、气孔等缺陷；X射线CT及超声波检测系统则以无损检测方式检查孔洞内部的铜填充状态及半导体存储器堆叠状态。
此外，还将展示用于尖端封装工艺的检测技术。公司将介绍用于检测CCL基板贯穿孔（PTH）以及ABF（味之素堆积膜）和PPG（预浸料）上形成的盲孔（BVH）的孔径及内部异物的解决方案。
PII计划通过此次展会，扩大与台湾当地代工厂、全球半导体后端外包服务商（OSAT）以及高性能基板制造商等的接触，并寻求新的订单机会。
PII代表崔正日表示：“在‘Semicon Taiwan 2026’展会期间，正值全球半导体技术范式向新一代材料和先进封装转型之际，这将成为PII向全球市场展示其检测解决方案的重要契机。”他补充道：“我们将以加强与台湾当地合作伙伴关系为起点，在全球AI半导体及先进封装领域进一步巩固高精度检测市场的领导地位。”
