[E-DailyKim Hyung-il 记者] 现代汽车证券指出，MKElectron(033160)在韩国本土及中国子公司的半导体材料——引线键合（Wire Bonding）需求持续增长，因此给予“买入”评级，目标股价定为23,000韩元。该机构特别关注了作为存储半导体模块基板的SOCAMM产品，以及因面向中国市场出货量扩大带来的营收增长和估值吸引力。

2日，现代汽车证券分析师金钟培表示：“国内独立部门及中国子公司的半导体用引线键合（Wire Bonding）需求持续增长，作为半导体材料的焊球（Solder Ball）和半导体用钯合金（Pd Alloy）的出货量也在稳步增长。”他补充道：“虽然受外部变量影响，短期内损益可能出现波动，但预计最终将被出货量的增长所抵消。”

现代汽车证券预计，MK电子今年半导体部门的销售额将达到1.7764万亿韩元，同比增长60.9%。预计营业利润将达到813亿韩元，同比增长163.2%。预计营业利润率为4.6%。

分析认为，需求量正以快于此前预期的速度增长。第二季度国内金线出货量较上一季度增长12%~13%，预计第三季度也将保持6%~7%左右的增长势头。预计从第三季度末或第四季度起，随着SoCAMM2出货量正式反映在业绩中，金线键合（Wire Bonding）出货量的增长势头将再次加速。

不过，报告认为，受汇率和金价等外部变量波动剧烈影响，尽管出货量增长稳健，但第三季度的业绩增长可能受到限制。分析指出，此后第四季度的出货量增长将抵消这一影响，因此需要关注公司基本面强劲改善的趋势。

中国子公司的迅猛增长也被列为核心增长引擎。 报告解释称，随着昌新存储科技（CXMT）和扬子江存储科技（YMTC）等中国存储企业持续交出强劲业绩，中国半导体后端加工企业（OSAT）的封装出货量也在快速增长。分析显示，MK电子凭借在中国市场的高市场份额，其引线键合订单激增，且每季度的出货量环比增幅均保持在中高水平。

高利润率材料的增长也令人期待。钯合金（Pd Alloy）的出货量较上半年增长了约2倍以上；而焊球（Solder Ball）受需求强于预期影响，预计将比原先预测增长20%以上。MK电子正在为微型焊球（MSB）业务的2028年量产做准备，因此除了现有传统产品的出货量增长外，未来通过确保高利润率材料带来的盈利能力改善也值得期待。

金分析师表示：“考虑到中国市场的高盈利能力，未来面向中国市场的出货量增长将成为该公司的核心增长动力”，并称：“综合考虑SoCAMM、中国市场的增长势头以及估值吸引力，建议积极增持该股。”