[E-DailyShin Ha-yeon 记者] 大信证券1日对Justem.Co.,Ltd.(417840)的分析报告指出，随着以三星电子和美光为核心的第二代良率提升解决方案“JFS”应用范围的扩大，加之明年新晶圆厂（Fab）投产及高附加值新产品的推出，该公司增长势头预计将持续。报告未给出投资评级和目标股价。
大信证券分析师金雅英表示：“如果2026年是以N₂ Purge和JFS为核心、在现有晶圆厂渗透率扩大的一年，那么2027年则可视为新晶圆厂安装数量增加、JFS进一步普及以及JDM新业务可能产生收入的多重因素叠加的时期。”
杰斯特姆是一家专注于基于N₂ Purge的环境控制系统企业，该系统通过控制半导体制造工艺中FOUP、EFEM环节的湿度和分子污染（AMC），从而提高良率。截至今年上半年，半导体业务占公司总营收的95.8%，主要客户为全球综合性半导体企业（IDM）。
增长的首要驱动力是第二代产品JFS渗透率的提升。JFS是一种可附加安装在现有N₂ Purge LPM上的解决方案，用于控制从EFEM流入FOUP的高湿度气流，并将FOUP内部湿度降低至1%以下。
金研究员解释道：“目前JFS已走出单纯的评估阶段，进入美光（Micron）和三星电子实际扩大量产应用的阶段。”他补充道：“继通过向美光供货在海外主要晶圆厂获得量产案例后，向三星电子的供货也已全面展开，目前正进入在客户内部扩大应用范围的阶段。”
实际上，JFS的销售额从今年第一季度的28.9亿韩元增至第二季度的32.1亿韩元。该销售额占第二季度半导体事业部284.2亿韩元总销售额的11.3%。 三星电子继去年向平泽晶圆厂供应50个端口（Port）后，今年正追加供应310个端口；美光也在扩大其在现有晶圆厂内的应用范围。
报告特别指出，即使不进行新晶圆厂投资，JFS的安装量也有望增加。据解释，在HBM和尖端DRAM领域，颗粒物、湿度及微气流的变化会直接影响良率，因此在维持现有设备的同时，追加安装JFS的动力正日益增强。
金研究员表示：“JFS的优势在于：△美光公司验证过的量产参考方案；△在三星电子内部的快速普及；△SK海力士新客户的增加 △在现有晶圆厂内安装密度提升所带来的渗透率扩大”等优势，并指出：“由于对新晶圆厂周期的依赖度较低，仅通过现有生产线向HBM及尖端工艺的转型即可实现产量增长，因此判断该产品在2026~2027年的业绩可见度较高。”
预计从明年起，随着新晶圆厂的投资，作为第三代高平均销售价格（ASP）产品的JDM将作为新增增长动力加入。JDM是一种通过直接对EFEM内部进行整体除湿，将EFEM内部湿度控制在5%以下、FOUP内部湿度控制在1%以下，从而实现低湿度环境的产品。目前三星电子和美光正在进行评估，而SK海力士则处于提案阶段。
金研究员解释道：“JDM与其说是替代现有N₂ Purge或JFS的产品，不如说是在金属暴露工艺或代工等湿度管理尤为重要的关键工艺中，被有选择性地追加应用的产品”，并表示：“这更接近于通过提升单客户ASP和搭载金额来实现增长的结构，而非因产品转换而产生的销售额自我蚕食效应（cannibalization）。”
他接着补充道：“该产品预计将拥有远高于现有第一、二代产品价格的定价和利润率，预计在正式量产后将对改善销售结构做出重大贡献。”
新晶圆厂效应预计也将从明年开始全面显现。SK海力士龙仁Y1晶圆厂计划于明年2月投产，美光ID1晶圆厂计划于明年上半年投产，三星电子平泽P5晶圆厂则计划于明年7月投产。鉴于Jystem的产品将在设备安装后依次应用，预计从明年下半年开始将全面投入供应。
金研究员分析道：“若JDM通过三星电子或美光的评估，不仅销售数量将增加，产品组合的平均售价（ASP）也将同步提升”，并指出：“我们认为，JDM将是决定Jystem在2027年以后规模增长和盈利能力提升的关键因素。”
业绩方面也显示出增长势头。Jystem第二季度营收达293亿韩元，同比增长159.8%；营业利润达93亿韩元，增幅达350.6%。其中，N₂吹扫系统销售额较上一季度增长64%，达到216亿韩元，同时JFS的供应规模也进一步扩大。 随着营收增长与固定成本负担的缓解，营业利润率已升至31.7%。
分析师金某强调：“鉴于主要客户的新晶圆厂计划于2027年投产，安装基数本身有望扩大”，并表示：“若加上2027年高ASP第三代JDM可能出现的采购订单，不仅现有N₂ Purge和JFS的出货量将增加，预计产品结构优化还将进一步提升业绩水平。”
大信证券分析师金雅英表示：“如果2026年是以N₂ Purge和JFS为核心、在现有晶圆厂渗透率扩大的一年，那么2027年则可视为新晶圆厂安装数量增加、JFS进一步普及以及JDM新业务可能产生收入的多重因素叠加的时期。”
杰斯特姆是一家专注于基于N₂ Purge的环境控制系统企业，该系统通过控制半导体制造工艺中FOUP、EFEM环节的湿度和分子污染（AMC），从而提高良率。截至今年上半年，半导体业务占公司总营收的95.8%，主要客户为全球综合性半导体企业（IDM）。
增长的首要驱动力是第二代产品JFS渗透率的提升。JFS是一种可附加安装在现有N₂ Purge LPM上的解决方案，用于控制从EFEM流入FOUP的高湿度气流，并将FOUP内部湿度降低至1%以下。
金研究员解释道：“目前JFS已走出单纯的评估阶段，进入美光（Micron）和三星电子实际扩大量产应用的阶段。”他补充道：“继通过向美光供货在海外主要晶圆厂获得量产案例后，向三星电子的供货也已全面展开，目前正进入在客户内部扩大应用范围的阶段。”
实际上，JFS的销售额从今年第一季度的28.9亿韩元增至第二季度的32.1亿韩元。该销售额占第二季度半导体事业部284.2亿韩元总销售额的11.3%。 三星电子继去年向平泽晶圆厂供应50个端口（Port）后，今年正追加供应310个端口；美光也在扩大其在现有晶圆厂内的应用范围。
报告特别指出，即使不进行新晶圆厂投资，JFS的安装量也有望增加。据解释，在HBM和尖端DRAM领域，颗粒物、湿度及微气流的变化会直接影响良率，因此在维持现有设备的同时，追加安装JFS的动力正日益增强。
金研究员表示：“JFS的优势在于：△美光公司验证过的量产参考方案；△在三星电子内部的快速普及；△SK海力士新客户的增加 △在现有晶圆厂内安装密度提升所带来的渗透率扩大”等优势，并指出：“由于对新晶圆厂周期的依赖度较低，仅通过现有生产线向HBM及尖端工艺的转型即可实现产量增长，因此判断该产品在2026~2027年的业绩可见度较高。”
预计从明年起，随着新晶圆厂的投资，作为第三代高平均销售价格（ASP）产品的JDM将作为新增增长动力加入。JDM是一种通过直接对EFEM内部进行整体除湿，将EFEM内部湿度控制在5%以下、FOUP内部湿度控制在1%以下，从而实现低湿度环境的产品。目前三星电子和美光正在进行评估，而SK海力士则处于提案阶段。
金研究员解释道：“JDM与其说是替代现有N₂ Purge或JFS的产品，不如说是在金属暴露工艺或代工等湿度管理尤为重要的关键工艺中，被有选择性地追加应用的产品”，并表示：“这更接近于通过提升单客户ASP和搭载金额来实现增长的结构，而非因产品转换而产生的销售额自我蚕食效应（cannibalization）。”
他接着补充道：“该产品预计将拥有远高于现有第一、二代产品价格的定价和利润率，预计在正式量产后将对改善销售结构做出重大贡献。”
新晶圆厂效应预计也将从明年开始全面显现。SK海力士龙仁Y1晶圆厂计划于明年2月投产，美光ID1晶圆厂计划于明年上半年投产，三星电子平泽P5晶圆厂则计划于明年7月投产。鉴于Jystem的产品将在设备安装后依次应用，预计从明年下半年开始将全面投入供应。
金研究员分析道：“若JDM通过三星电子或美光的评估，不仅销售数量将增加，产品组合的平均售价（ASP）也将同步提升”，并指出：“我们认为，JDM将是决定Jystem在2027年以后规模增长和盈利能力提升的关键因素。”
业绩方面也显示出增长势头。Jystem第二季度营收达293亿韩元，同比增长159.8%；营业利润达93亿韩元，增幅达350.6%。其中，N₂吹扫系统销售额较上一季度增长64%，达到216亿韩元，同时JFS的供应规模也进一步扩大。 随着营收增长与固定成本负担的缓解，营业利润率已升至31.7%。
分析师金某强调：“鉴于主要客户的新晶圆厂计划于2027年投产，安装基数本身有望扩大”，并表示：“若加上2027年高ASP第三代JDM可能出现的采购订单，不仅现有N₂ Purge和JFS的出货量将增加，预计产品结构优化还将进一步提升业绩水平。”
