[E-DailyChoi Oh-hyun SOYEON KIM 记者] 英伟达在连续13个季度创下历史最高营收的同时，再次强调了与三星电子和SK海力士等主要内存厂商的合作。这再次印证了在人工智能（AI）基础设施投资爆炸性增长的背景下，确保内存供应是决定AI芯片生产成败的关键。随着全球科技巨头等争夺内存主导权的竞争日益激烈，预计三星电子和SK海力士的供应商主导地位将进一步巩固。
[E-Daily 李美娜 记者]
据27日业界消息，英伟达在2027财年第二季度（5月至7月）实现营收962.21亿美元（约133万亿韩元）。这一数字较上年同期增长106%，较上一季度增长18%，再次刷新历史最高纪录。
其中，占营收92%的890亿美元（约123万亿韩元）来自AI基础设施需求集中的数据中心业务，这一数字较一年前飙升117%。英伟达预计第三季度营收也将达到1080亿美元（约149万亿韩元）左右，超出市场预期，这表明AI基础设施投资势头不减。
特别值得注意的是，本次财报中用于保障供应链的资金较上一季度增长了2倍以上。英伟达为未来产品生产签订的供应协议金额，从上一季度的1190亿美元（约164万亿韩元）增至7月底的2790亿美元（约385万亿韩元），仅用一个季度就增长了2.3倍。 其中，920亿美元（约127万亿韩元）集中在2027财年下半年，870亿美元（约120万亿韩元）和880亿美元（约122万亿韩元）则分别集中在随后的两个财年。英伟达方面解释称，该协议“主要与内存采购相关”。
这意味着，即便是AI市场的“超级大客户”英伟达，也为了确保稳定的内存供应而签订了大规模长期协议。随着AI产业的瓶颈转向内存供应，预计三星电子和SK海力士的谈判能力将进一步增强。 英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋在当天的电话会议上表示：“人们已经意识到，我们从供应链的早期阶段就开始与（内存厂商）合作，这是一项相当明智的举措。”
分析认为，受内存供应短缺导致的价格飙升，已对英伟达的盈利能力产生影响。英伟达第二季度非公认会计准则毛利率为75.0%，与上一季度持平，但预计第三季度将降至74.0%（±0.5%）。 尽管销售额在一年内翻了一番以上，但内存采购成本已成为影响盈利能力的新变量。英伟达首席财务官（CFO）科莱特·克雷斯表示，内存价格涨幅远超预期，预计明年还将进一步上涨。
市场研究机构TrendForce预测，HBM厂商将保持定价权直至明年。 分析认为，即使明年HBM位出货量较今年增长50%至60%，仍难以跟上需求增长的速度。随着HBM产能扩张蚕食普通DRAM的产能，包括服务器DRAM在内的整体内存供应短缺可能进一步加剧。这意味着从HBM开始的供应商优势可能会蔓延至通用DRAM领域。
内存厂商增强的定价能力预计也将反映在三星电子和SK海力士的业绩展望中。根据证券公司的共识预测，三星电子的年度营业利润预计将从今年的391万亿韩元增至明年的543万亿韩元，增幅约为39%。SK海力士的营业利润预计也将从今年的266万亿韩元增至明年的391万亿韩元，增幅为47%。
英伟达的Rubin GPU（图片来源：韩联社）
三星电子和SK海力士正根据需求扩大生产能力。SK海力士本月确定了总额达54.3万亿韩元的投资计划，用于龙仁半导体集群Y2工厂和清州M17工厂的建设等项目。其中仅Y2工厂就将投入35.2万亿韩元，计划将其打造为未来HBM等新一代DRAM的生产基地。 三星电子同样在扩大1c纳米DRAM和HBM4的生产能力。三星电子已开始量产和出货HBM4，并计划在下半年将HBM4在HBM总销售额中的占比提升至60%以上。
原本集中于HBM的AI内存热潮正向SOCAMM等领域扩散。这是因为继英伟达之后，AMD和高通也纷纷采用基于低功耗DRAM（LPDDR）的内存扩展解决方案SOCAMM，从而推动相关市场不断扩大。 SOCAMM是指将原本用于智能手机等移动设备的低功耗内存，重新构造成适合服务器环境的模块。它是下一代AI服务器的主要应用产品，被誉为“第二代HBM”。
随着应英伟达要求开发的SoCAM应用范围扩展至全球各大科技巨头，预计其将成为三星电子和SK海力士的新记忆体需求来源。SoCAM 2被视为针对推理服务器优化的记忆体解决方案。
目前，SoCam 2 已针对英伟达的下一代人工智能（AI）平台“Vera Rubin”进行优化，并已进入量产阶段。AMD 已于今年4月决定在其下一代服务器级 EPYC 中央处理器（CPU）“Verano”中搭载 SoCam 2，高通也预计将在其下一代 AI 加速器及解决方案中采用 SoCam 2。 此外，国际半导体标准协会（JEDEC）也在推进基于LPDDR6的SoCAM标准化工作，因此未来SoCAM的应用范围极有可能进一步扩大。
据27日业界消息，英伟达在2027财年第二季度（5月至7月）实现营收962.21亿美元（约133万亿韩元）。这一数字较上年同期增长106%，较上一季度增长18%，再次刷新历史最高纪录。
其中，占营收92%的890亿美元（约123万亿韩元）来自AI基础设施需求集中的数据中心业务，这一数字较一年前飙升117%。英伟达预计第三季度营收也将达到1080亿美元（约149万亿韩元）左右，超出市场预期，这表明AI基础设施投资势头不减。
特别值得注意的是，本次财报中用于保障供应链的资金较上一季度增长了2倍以上。英伟达为未来产品生产签订的供应协议金额，从上一季度的1190亿美元（约164万亿韩元）增至7月底的2790亿美元（约385万亿韩元），仅用一个季度就增长了2.3倍。 其中，920亿美元（约127万亿韩元）集中在2027财年下半年，870亿美元（约120万亿韩元）和880亿美元（约122万亿韩元）则分别集中在随后的两个财年。英伟达方面解释称，该协议“主要与内存采购相关”。
这意味着，即便是AI市场的“超级大客户”英伟达，也为了确保稳定的内存供应而签订了大规模长期协议。随着AI产业的瓶颈转向内存供应，预计三星电子和SK海力士的谈判能力将进一步增强。 英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋在当天的电话会议上表示：“人们已经意识到，我们从供应链的早期阶段就开始与（内存厂商）合作，这是一项相当明智的举措。”
分析认为，受内存供应短缺导致的价格飙升，已对英伟达的盈利能力产生影响。英伟达第二季度非公认会计准则毛利率为75.0%，与上一季度持平，但预计第三季度将降至74.0%（±0.5%）。 尽管销售额在一年内翻了一番以上，但内存采购成本已成为影响盈利能力的新变量。英伟达首席财务官（CFO）科莱特·克雷斯表示，内存价格涨幅远超预期，预计明年还将进一步上涨。
市场研究机构TrendForce预测，HBM厂商将保持定价权直至明年。 分析认为，即使明年HBM位出货量较今年增长50%至60%，仍难以跟上需求增长的速度。随着HBM产能扩张蚕食普通DRAM的产能，包括服务器DRAM在内的整体内存供应短缺可能进一步加剧。这意味着从HBM开始的供应商优势可能会蔓延至通用DRAM领域。
内存厂商增强的定价能力预计也将反映在三星电子和SK海力士的业绩展望中。根据证券公司的共识预测，三星电子的年度营业利润预计将从今年的391万亿韩元增至明年的543万亿韩元，增幅约为39%。SK海力士的营业利润预计也将从今年的266万亿韩元增至明年的391万亿韩元，增幅为47%。
三星电子和SK海力士正根据需求扩大生产能力。SK海力士本月确定了总额达54.3万亿韩元的投资计划，用于龙仁半导体集群Y2工厂和清州M17工厂的建设等项目。其中仅Y2工厂就将投入35.2万亿韩元，计划将其打造为未来HBM等新一代DRAM的生产基地。 三星电子同样在扩大1c纳米DRAM和HBM4的生产能力。三星电子已开始量产和出货HBM4，并计划在下半年将HBM4在HBM总销售额中的占比提升至60%以上。
原本集中于HBM的AI内存热潮正向SOCAMM等领域扩散。这是因为继英伟达之后，AMD和高通也纷纷采用基于低功耗DRAM（LPDDR）的内存扩展解决方案SOCAMM，从而推动相关市场不断扩大。 SOCAMM是指将原本用于智能手机等移动设备的低功耗内存，重新构造成适合服务器环境的模块。它是下一代AI服务器的主要应用产品，被誉为“第二代HBM”。
随着应英伟达要求开发的SoCAM应用范围扩展至全球各大科技巨头，预计其将成为三星电子和SK海力士的新记忆体需求来源。SoCAM 2被视为针对推理服务器优化的记忆体解决方案。
目前，SoCam 2 已针对英伟达的下一代人工智能（AI）平台“Vera Rubin”进行优化，并已进入量产阶段。AMD 已于今年4月决定在其下一代服务器级 EPYC 中央处理器（CPU）“Verano”中搭载 SoCam 2，高通也预计将在其下一代 AI 加速器及解决方案中采用 SoCam 2。 此外，国际半导体标准协会（JEDEC）也在推进基于LPDDR6的SoCAM标准化工作，因此未来SoCAM的应用范围极有可能进一步扩大。
