[韦斯特拉皮埃特（美国印第安纳州）=E-DailySeong Joowon 特派记者] SK海力士将投资40亿美元（约5.515万亿韩元）以上，在美国建立年产能数十万片的高带宽内存（HBM）生产线。 该模式是将韩国生产的HBM晶圆运至美国进行先进封装和测试，再供应给当地客户。作为美国首个HBM生产基地，预计将于2029年下半年开始量产“美国制造”的HBM。

SK海力士代表董事兼总裁郭鲁正于27日（当地时间）在美国印第安纳州西拉皮埃特举行的先进封装生产基地正式奠基仪式上表示，该基地计划具备年产数十万片的产能。 郭诺正社长强调：“美国与SK海力士将共同开启AI的新未来”，并表示：“在汇聚顶尖客户、研发实力和生态系统的美国，我们将成为最值得信赖的合作伙伴。”
该项目将投入超过40亿美元。工程于今年4月15日动工，目前整体工程进度为7%（以建筑工程进度为基准为15%）。目前正在进行基础结构施工，将于今年10月启动主要设备安装工程。计划于2028年10月完成洁净室建设，并于2029年下半年开始量产新一代HBM。
印第安纳工厂并非在美国完成HBM全流程生产的设施。而是将韩国生产的最尖端HBM晶圆运至美国，经过先进封装和测试后，再供应给当地客户。这是连接韩国HBM生产能力与美国人工智能（AI）产业生态系统的韩美联动生产体系。
郭社长强调，在AI时代，将针对客户系统进行优化的定制化内存解决方案与先进封装技术相结合，以提升整个系统的性能，这一点至关重要。SK hynix(000660)继上月在纳斯达克上市美国存托凭证（ADR）后，计划通过此次当地投资进一步加强与美国AI生态系统的联系。
该基地不仅具备生产能力，还拥有研发（R&D）功能。工厂预计将雇佣约1000名生产、工程及研发（R&D）人员。此外，还将建立先进封装研发测试平台，以开发并验证满足未来AI需求的新型内存解决方案。
还将加强与附近普渡大学的产学合作。 SK海力士已与普渡大学签署了加强研发合作的谅解备忘录（MOU），将共同研究下一代系统集成和封装技术等。目前，该公司还正在与100多家合作伙伴商讨构建涵盖材料、零部件、设备等在内的本地供应链。公司预计，包括工厂建设、运营及相关产业在内，将创造约7000个直接和间接就业岗位。
SK海力士计划将印第安纳州工厂打造为首个供应“美国制造HBM”的核心据点，以此为美国半导体供应链的稳定以及国家安全与经济增强作出贡献。郭社长表示：“在AI时代，仅凭一家企业的力量无法实现创新”，并宣布将与客户、学术界、合作伙伴及当地社区携手，共同构建美国的AI存储生态系统。