[E-DailyPark Jung-Soo 记者] 混合信号半导体无厂企业#IronDevice在环球电力电子展上展示了用于类人机器人关节的超小型氮化镓（GaN）功率级解决方案。
IronDevice于26日宣布，该公司正在参加将于28日结束的、在中国深圳举办的“PCIM Asia 2026”展会，并公开展示了用于类人机器人关节的超小型GaN功率级（Power Stage）解决方案以及可靠性验证套件（Integrated BLDC Servo Actuator）演示。
此次发布的GaN功率级是一种将100V半桥（Half-Bridge）GaN器件与栅极驱动器集成于单一封装中的功率驱动半导体。
通过采用针对散热进行优化的FoWLP（扇出式晶圆级封装）工艺技术，有效降低了功耗并最大限度地缩小了产品尺寸。据公司方面介绍，该产品实现了5.5mΩ的低导通电阻（RDS(on)），从而减少了发热和噪声。
公司表示，这有助于实现机器人关节核心模块——准直接驱动（QDD）执行器的微型化、提升功率效率并确保驱动可靠性。
IronDevice还在本次展会上公开了在高负载及连续驱动条件下验证散热控制与性能的演示。公司计划以此为基础，面向全球机器人及零部件厂商扩大产品应用范围。
目前，IronDevice正在将高性能GaN功率级解决方案的应用领域从类人机器人关节执行器扩展至高自由度机器人手和物理AI设备等。公司计划今后进军AI数据中心等需要高功率、高效率电力控制的市场。
IronDevice副总裁孙正贤表示：“随着向物理AI时代的转型加速，能够同时满足下一代设备小型化和高效率需求的化合物功率器件用功率IC的重要性日益凸显。”他补充道：“我们将凭借在超小型化、高集成化和低损耗方面的产品竞争力，加快抢占类人机器人和AI数据中心等高附加值市场。”
IronDevice于26日宣布，该公司正在参加将于28日结束的、在中国深圳举办的“PCIM Asia 2026”展会，并公开展示了用于类人机器人关节的超小型GaN功率级（Power Stage）解决方案以及可靠性验证套件（Integrated BLDC Servo Actuator）演示。
此次发布的GaN功率级是一种将100V半桥（Half-Bridge）GaN器件与栅极驱动器集成于单一封装中的功率驱动半导体。
通过采用针对散热进行优化的FoWLP（扇出式晶圆级封装）工艺技术，有效降低了功耗并最大限度地缩小了产品尺寸。据公司方面介绍，该产品实现了5.5mΩ的低导通电阻（RDS(on)），从而减少了发热和噪声。
公司表示，这有助于实现机器人关节核心模块——准直接驱动（QDD）执行器的微型化、提升功率效率并确保驱动可靠性。
IronDevice还在本次展会上公开了在高负载及连续驱动条件下验证散热控制与性能的演示。公司计划以此为基础，面向全球机器人及零部件厂商扩大产品应用范围。
目前，IronDevice正在将高性能GaN功率级解决方案的应用领域从类人机器人关节执行器扩展至高自由度机器人手和物理AI设备等。公司计划今后进军AI数据中心等需要高功率、高效率电力控制的市场。
IronDevice副总裁孙正贤表示：“随着向物理AI时代的转型加速，能够同时满足下一代设备小型化和高效率需求的化合物功率器件用功率IC的重要性日益凸显。”他补充道：“我们将凭借在超小型化、高集成化和低损耗方面的产品竞争力，加快抢占类人机器人和AI数据中心等高附加值市场。”
