[E-DailyPark Jung-Soo 记者] 已建立先进制程（Advanced Node）开发能力的Alpha Holdings, Inc.(117670)，将以人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等高附加值尖端半导体为核心，进军海外专用集成电路（ASIC）市场。
阿尔法芯片24日宣布，将以美国、日本、中国等主要ASIC市场为中心，加速构建全球项目订单管道。
该公司已完成业务重组，剥离非核心业务，并以AI和HPC等尖端半导体领域为核心调整了业务结构。作为三星电子代工业务在韩国的首代设计解决方案合作伙伴（DSP），公司计划利用20余年来积累的设计技术和专业人才，扩大海外订单基础。
为此，公司正在美国、日本、中国等地建立当地据点，并增加与客户的接触点。特别是将全球半导体企业和无晶圆厂公司密集的美国作为核心市场，计划应对AI半导体和高难度ASIC的开发需求。
公司还加强了管理层和研发团队的建设。以拥有三星电子半导体美国当地市场营销经验的尹锡元代表董事，以及曾任三星电子半导体开发副总裁的高亨钟总经理为核心，正积极推进海外市场开拓。此外，还额外引进了具备尖端工艺经验的研发工程师。
AlphaChips将从产品策划阶段到设计、验证、量产的全流程支持的“端到端（End-to-End）”交钥匙解决方案作为核心竞争力。其战略是依托自主设计平台“ADEON”和20余年积累的项目执行经验，扩大在AI·HPC领域高附加值ASIC项目的订单量。
该公司还将近期全球AI半导体市场中，ASIC和神经网络处理单元（NPU）等针对特定AI运算进行优化的半导体重要性日益提升这一趋势视为业务机遇。以谷歌、亚马逊、Meta等全球科技巨头为中心，自主开发和采用ASIC的趋势正在扩大。
据市场调研机构TrendForce预测，今年ASIC出货量增长率预计将达到通用产品增长率的3倍。
Alpha Chips相关人士表示：“随着包括AI半导体在内的尖端工艺自主半导体需求扩大，具备客户定制化设计能力的DSP作用日益重要”，并称“我们将依托20余年积累的ASIC设计与量产经验及专业人才，扩大与全球客户的接触面，积极挖掘新项目订单机会”。
他接着补充道：“我们将以全球半导体企业和无晶圆厂公司高度集中的美国市场为核心据点，加快拓展海外订单的步伐。”