[E-DailyShin Ha-yeon 记者] 美利兹证券24日针对SamsungElectroMechanics(009150)表示，随着人工智能（AI）加速器大面积化导致高规格ABF基板供应短缺加剧，预计该公司将凭借激进的生产能力（CAPA）扩张，市场份额与估值溢价将同步提升。

美瑞兹证券分析师杨承洙表示：“在基板面积结构性增长及供应短缺长期化的背景下，我们认为，凭借积极扩充产能（CAPA），三星电器的估值溢价也有很大可能持续扩大。”

近期，台积电（TSMC）在OCP亚太峰会上提到，受CoWoS大面积化及AI需求扩大影响，ABF基板供应短缺正成为先进封装的主要瓶颈。

这是因为基于CoWoS的3DFabric技术使得封装面积日益增大、连接结构日益复杂，微小缺陷或材料偏差对良率的影响也随之加剧。与传统倒装芯片相比，封装面积增加了5倍以上，引脚（Pin）数量最多增加了100倍，而连接间距却从90微米（㎛）微缩至40㎛。

杨研究员解释道：“仅靠简单的供应商多元化难以解决ABF短缺问题，因此预计具备高规格ABF基板稳定供应能力的企业的价值，以及在供应链中的谈判力和定价力将进一步增强。”

ABF材料本身的供应短缺也加剧了基板企业的供应压力。据美瑞兹证券的渠道调研显示，日本味之素公司近期以绝对供应短缺为由，向客户通报了针对AI及高规格需求的优先配给策略。

分析指出，鉴于截至今年第二季度，ABF生产线已处于满负荷运转状态，且新扩产项目要产生实质性效果仍需相当长时间，因此短期内扩大供应的能力有限。

研究员杨表示：“有限的ABF产量将优先分配给主要AI客户及高规格产品，预计产量将进一步向已掌握高规格ABF基板量产案例并确保稳定良率的领先基板厂商集中。”

他进一步预测：“这可能增强领先企业在供应链中的议价能力并扩大提价空间；味之素优先分配AI及高规格需求的策略，将进一步拉大领先企业与后发企业之间的差距。”

预计对三星电机而言，此类供应短缺将转化为扩大市场份额的机遇。特别是包括计划于2028年发布的英伟达下一代AI加速器“费曼（Feynman）”在内，下一代AI加速器的面积预计将比2026年扩大约3至5倍。

杨研究员解释道：“简单计算可知，即使AI系统需求仅达到当前预期的半数水平，以ABF基板面积为基准的需求仍可能较2026年增长1.5至2倍。”他补充道：“此外，随着大面积化和多层化趋势的推进，良率压力也将随之增加，因此实际产能（CAPA）需求有望进一步扩大。”

在ABF基板厂商设备投资（CAPEX）展望方面，预计随着未来全行业投资的扩大，三星电器的扩产规模将最大。

他指出：“在这种环境下，越是率先进行大规模扩产的企业，越能获得增长红利。”并强调：“预计三星电器的未来ABF基板扩产规模将超过主要竞争对手，期待其凭借积极的产能扩张，在高规格AI基板市场中扩大市场份额。”