[E-DailyJAEMIN SONG 记者] 随着三星电子和台湾台积电（TSMC）将生产重心转向用于人工智能（AI）半导体的12英寸（300毫米·即半导体基片“晶圆”的直径）晶圆，曾被称为“旧工艺”的8英寸（200毫米）代工市场正迎来意想不到的繁荣。 在大型企业纷纷退出盈利能力较低的8英寸生产线之际，用于AI服务器的电源管理集成电路（PMIC）等产品的需求激增，导致供应短缺和价格上涨。

据12日业界消息，DB Hi-Tech计划继今年上半年之后，在下半年再次上调8英寸代工价格。据悉，继上半年上调主力产品——复合功率半导体（BCD）工艺的价格后，下半年将把涨价范围扩大至显示驱动芯片（DDI）等领域。

8英寸晶圆通常用于制造线宽90纳米（nm）以上的系统半导体。虽然其生产效率低于12英寸晶圆，但PMIC、DDI、图像传感器以及汽车和工业用功率半导体等产品对8英寸工艺的依赖度依然很高。

然而，三星电子和台积电正将投资集中于高利润的12英寸尖端工艺和先进封装领域，同时削减8英寸产能。中国代工厂中芯国际（SMIC）和华虹也正将新投资的重心转向12英寸。另一方面，随着AI服务器和数据中心的功耗增加，用于控制电流的PMIC订单正在快速增长。这形成了供应缩减而需求增加的格局。

DB Hi-Tech实际上正持续处于满负荷运转状态。据悉，不仅AI服务器用PMIC，工业及汽车用功率半导体订单也在增加，导致难以满足客户要求的全部供货量。得益于上半年提价和产能利用率的提升，DB Hi-Tech第二季度的营收和营业利润较去年同期分别增长了23%和43%。

涨价趋势正向中国和台湾地区的企业蔓延。据市场研究机构Omdia数据显示，中芯国际（SMIC）在今年第一季度将8英寸晶圆价格较上一季度上调5%至10%后，第二季度又将8英寸高压150纳米工艺的价格进一步上调了5%。 台湾先锋（Vanguard）第二季度提价10%至15%，联华电子（UMC）提价10%，PSMC提价5%。华虹在8英寸生产线实际上已进入满负荷运转状态的同时，自去年以来也一直在持续提价。

预计这种供应商主导的局面将在短期内持续。据TrendForce数据显示，全球8英寸晶圆厂产能继去年下降0.3%后，预计今年将再减少2.4%。 分析指出，尽管中芯国际（SMIC）、先锋（Vanguard）等企业正在进行部分产能扩建，但仍无法弥补三星电子和台积电（TSMC）削减的产能，因此整体产能将继续下降。平均开工率预计将从去年的75%~80%上升至今年的85%~90%。

受AI热潮影响，除旧款芯片外，多层陶瓷电容器（MLCC）、高性能半导体基板等领域也普遍出现了零部件短缺现象。一位业界人士表示：“AI需求不仅推高了最尖端半导体的价格，还导致功率半导体和通用零部件等整个供应链的价格上涨。”