据11日产业界消息，《关于加强半导体产业竞争力及支持的特别法》及其实施条例已于当日正式实施。根据该特别法，国家及地方政府可在总项目费用的50%至100%范围内，承担半导体产业集群所需的电力、用水、道路等产业基础设施的建设及运营费用。对于有助于设施冗余、供应链稳定及工业安全的设施，还可提供全额资助。

预计能立即受益于该政策的是两家公司正在进行大规模投资的龙仁产业集群。 由SK海力士参与的一般产业园区，整体竣工目标从2045年提前至2033年，提前了12年；由三星电子参与的国家产业园区，则从2047年提前至2039年，提前了8年。这是政府近期提出的目标，只有在《特别法》规定的基础设施支持和预可行性研究特例按计划执行的情况下，才能实现。

嘉泉大学半导体学院特聘教授金容锡表示：“特别法中包含的基础设施支持，将对正在建设的龙仁产业集群的建设大有帮助”，并指出：“鉴于晶圆厂的建设需要相当长的时间，有必要优先集中支持，加快龙仁产业集群的建设进度。”

对半导体企业而言，实际投产时间点与晶圆厂动工同样重要。半导体工厂必须持续获得大规模电力和超纯水供应，因此即使生产设施竣工，若输电网络和供水设施尚未准备就绪，也无法投入运营。对三星电子和SK海力士而言，该特别法的核心不仅在于降低基础设施成本，更在于能够缩短晶圆厂建设与基础设施建设之间的“时间差”。

企业界认为，该特别法的成败取决于能否切实落实电力和用水的供应以及人才的引进。SK海力士代表董事社长郭鲁正当天在“共同民主党三大重大项目支援特别委员会”于龙仁半导体产业集群举行的现场座谈会上表示： 强调：“除了龙仁半导体集群外，我们还面临着扩建现有园区并同时向湖南地区扩展的重大任务”，并表示：“如此规模的业务扩张仅靠一家企业难以胜任，因此需要对用水、电力和人才等方面提供全面支持。”

韩国半导体产业协会也评价称，该特别法将成为支持企业大规模投资和产业生态系统创新的基础，并表示：“电力、用水等核心基础设施的建设以及后续支持政策必须迅速且一致地推进。”

对湖南地区的投资也是检验该特别法实效性的试金石。三星电子计划投入425万亿韩元，SK海力士计划投入470万亿韩元，分别建设2座存储芯片工厂和人工智能（AI）基础设施等。两家公司对湖南地区的总投资计划高达约895万亿韩元。 政府的目标是今年完成项目实施主体的遴选和产业集群的指定，2028年动工建设芯片厂，2029年完成第一期建设，并于2030年进入第一阶段量产。

不过，湖南地区的投资是一项存在诸多变数的的中长期计划，包括用地 확보、军用机场搬迁以及企业的最终投资决定等。金教授强调：“目前最紧迫的是加快已开始投资的龙仁产业集群的建设进度”，并表示：“与其一味推进计划，不如从实质上支持企业当务之急所需的电力和用水基础设施。”