[E-DailyShin Ha-yeon 记者] 梅里茨证券2日分析称，SamsungElectroMechanics(009150)作为人工智能（AI）图形处理器（GPU）封装基板市场的新进入者，在叠层陶瓷电容器（MLCC）需求扩大与价格上涨趋势的双重利好下，市场对其业绩增长的预期正不断提升。 特别是，由于近期签署了规模达8793亿韩元的MLCC供应合同，已锁定相当于明年预期销售额的订单，因此预计未来新增订单将推动业绩预估上调。

Meritz证券分析师杨承洙在当天的报告中指出，通过日本竞争对手伊比登（Ibiden）和村田（Murata）的业绩发布，可以确认三星电器的各主要业务领域市场状况的变化。

首先，他指出三星电机正式进军AI GPU封装基板市场。伊比登在最近的业绩发布中解释称，此前以该公司和台湾企业为主的AI GPU封装基板供应格局，随着韩国企业的全新加入，已扩展为三家企业并存的格局。

研究员杨表示：“Ibiden此次业绩发布中值得关注的是，其正式提到了三星电器的AI GPU封装基板市场进入”，并指出：“这表明三星电器已开始在北美客户网络用基板之外，在AI GPU用ABF基板市场中确立其作为供应商的地位。”

ABF基板是用于AI半导体和中央处理器（CPU）等高性能芯片的高附加值封装基板。随着AI服务器需求的扩大，即使供应商数量增加，预计市场的结构性供应短缺仍将持续。

事实上，伊比登预测，即使将三家供应商的生产能力全部相加，仍将远不能满足市场需求。因此，有分析认为，相比供应商之间的价格竞争，确保生产能力正变得愈发重要。

研究员杨评价道：“这表明，包括三星电机在内的主要供应商，尽管正在积极扩产，但仍能在中长期内维持较高的产能利用率和有利的价格议价能力。”

MLCC业务方面也呈现出良好的行业态势。村田制作所将面向数据中心的销售额指引从今年4月的3250亿日元、7月的3706亿日元，近期进一步上调至4250亿日元。这一规模较上年同期增长了140.5%。

随着数据中心用高附加值MLCC需求快速增长，而供应扩张却未能跟上，价格议价能力也在提升。在通用MLCC市场，继三星电机上调分销价格后，村田也对部分产品的代理商供货价格进行了调整，价格上涨的趋势正在蔓延。

研究员杨表示：“在通用产品领域，继三星电机上调分销价格后，村田制作所也对面向代理商的部分产品价格进行了调整，整个行业正呈现出价格回归正常水平的趋势”，并指出“预计未来通用MLCC的涨价趋势将进一步扩大”。

近期三星电机公告的大规模供货合同也是反映这种供需环境的例证。三星电机上月30日公告称，已与一家全球大型企业签署了规模达8793亿韩元的MLCC供货合同。美瑞证券分析认为，由于反映了有利的供需环境，合同金额较最初预期有所扩大。

美利兹证券在上月29日的报告中曾预计，三星电机的2027年AI用MLCC销售额将达到约3.2万亿韩元。据其解释，包括此次合同在内的累计订单规模已达到该水平。

研究员杨表示：“包括此次合同在内的累计订单规模已达到该水平”，并分析称“未来新增的MLCC订单预计将直接推动2027年业绩预期的上调”。他还补充道：“鉴于目前正与多家新客户商讨供应合同，预计年内将获得更多订单。”