[E-DailySOYEON KIM 记者] 三星电机与全球大型企业签署了一份规模达8793亿韩元的多层陶瓷电容器（MLCC）供应合同。今年已公告的长期供应合同规模累计已超过5万亿韩元。 得益于全球人工智能（AI）数据中心投资的扩大，高附加值电子元器件需求激增，大型供货合同也接连签署。随着供货范围从MLCC扩展至硅电容器、半导体封装基板等领域，业界评价其正在AI核心元器件市场中巩固自身地位。

30日，三星电机公告称，已与一家全球大型企业签署了规模达8792亿8540万韩元的MLCC供应合同。该金额相当于去年合并报表销售额的7.8%。合同期限为1年，自今年12月21日起至明年12月21日止。出于商业机密考虑，未公开合同对方的身份。

此次合同是三星电机今年公告的MLCC长期供应合同中规模第二大的。此前，三星电机曾于今年8月与一家全球大型企业签署了规模达1.0722万亿韩元的MLCC供应合同。

被誉为“电子产业之米”的MLCC，是一种能够储存电能并按一定量释放的、起到“水坝作用”的零部件。它向应用处理器（AP）、图形处理单元（GPU）、中央处理器（CPU）等稳定供应所需电量，从而帮助半导体顺畅运行。

至此，三星电机今年公告的长期供货合同总数已增至8份。自今年5月以来，该公司针对硅电容器、AI服务器用MLCC、电感器、倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）等主要零部件相继签订供货合同，累计合同金额已达约5.18万亿韩元（以公告为准）。

截至目前，三星电机已与50余家客户签署或正在推进长期供货合同。据此预计，明年MLCC总销售额中将有超过一半来自长期供货合同。该战略旨在基于客户的中长期需求构建稳定的供应体系，同时将业务结构向高附加值产品转型。

该公司接连签署供货合同的背景，在于AI服务器用MLCC市场的迅猛增长势头。这是因为搭载于AI服务器的GPU和专用集成电路（ASIC）性能不断提升，导致功耗随之增加。特别是随着GPU和ASIC的半导体芯片数量增加，为确保稳定供电所需的MLCC容量预计每年将增长约2倍。

AI服务器用MLCC比普通服务器用产品要求更高的技术水平。不仅需要大容量、超小型化，还必须在高温、高压环境下稳定运行，因此技术门槛很高。因此，全球市场上的供应也主要由少数几家企业主导。三星电机在AI服务器用MLCC市场中占据了40%以上的份额，保持着全球领先地位。

市场增长前景也十分乐观。 据高盛预测，全球AI服务器用MLCC市场规模将从去年的14亿美元增长至2030年的58亿美元，年均增长率约为34%。三星电机相关人士表示：“随着AI产业的增长，对高性能、高可靠性MLCC的需求正在扩大”，并称“我们将凭借差异化的技术实力和稳定的供应能力，持续增强在AI服务器用MLCC市场的竞争力”。