[E-DailyKIM EUNG-TAE 记者]HANMISemiconductorCO.,Ltd.(042700)在今年第三季度交出亮眼业绩的同时，预计将刷新今年的全年销售额和营业利润纪录。分析认为，尽管受到汇率下跌的影响，但随着海外客户数量增加以及新设备供应的扩大，公司仍将保持增长势头。
韩美半导体董事长郭东信。（照片来源：韩美半导体）
HANMISemiconductorCO.,Ltd.(042700)30日公布，今年第三季度营收达1810亿韩元，营业利润达908亿韩元。营收同比增长8.9%。同期营业利润增长33.9%。营业利润率约为50.2%，较上年（40.8%）上升9.4个百分点。
尽管今年第三季度的销售额受到汇率下跌导致的韩元折算影响，且部分设备的销售确认时间被推迟至第四季度，但仍保持了增长势头。预计第四季度将反映出推迟的设备销售额，加之面向海外客户的设备供应扩大，销售额有望创下有史以来第四季度的最高纪录。
市场预测，韩美半导体今年将实现连续三年刷新最高营收纪录。这是因为预计明年全球半导体企业将扩大对高带宽内存（HBM）和尖端人工智能（AI）封装的投资。
韩美半导体计划以稳健的业绩增长和高盈利能力为基础，扩大对股东的回报。继去年派发每股800韩元的年度股息后，该公司已预告今年将发放有史以来最高水平的股息。
韩美半导体预计，随着下一代HBM层数增加带来的热压键合机（TC Bonder）需求扩大，以及应用于大面积AI封装工艺的新型热压键合机和框架键合机（FC Bonder）设备的量产供应，将成为新的增长动力。
该公司还制定了着力拓展海外市场的战略。继韩美台湾、韩美中国、韩美新加坡之后，韩美半导体于今年10月在美国加利福尼亚州圣何塞设立了当地法人“韩美USA”，为拓展美国市场奠定了据点。在此基础上，公司计划配合美国半导体设施投资的步伐，扩大设备供应。 韩美半导体相关人士表示：“我们将以韩美USA为据点，加强当地技术支持并拓展新客户，积极开拓美国尖端封装新市场。”他还表示：“除了HBM用TC键合机外，还将向客户批量供应各类AI封装用TC键合机、FC键合机、MSVP，以及航空航天和智能设备用EMI屏蔽设备，以此持续实现中长期的业务规模增长。”
HANMISemiconductorCO.,Ltd.(042700)30日公布，今年第三季度营收达1810亿韩元，营业利润达908亿韩元。营收同比增长8.9%。同期营业利润增长33.9%。营业利润率约为50.2%，较上年（40.8%）上升9.4个百分点。
尽管今年第三季度的销售额受到汇率下跌导致的韩元折算影响，且部分设备的销售确认时间被推迟至第四季度，但仍保持了增长势头。预计第四季度将反映出推迟的设备销售额，加之面向海外客户的设备供应扩大，销售额有望创下有史以来第四季度的最高纪录。
市场预测，韩美半导体今年将实现连续三年刷新最高营收纪录。这是因为预计明年全球半导体企业将扩大对高带宽内存（HBM）和尖端人工智能（AI）封装的投资。
韩美半导体计划以稳健的业绩增长和高盈利能力为基础，扩大对股东的回报。继去年派发每股800韩元的年度股息后，该公司已预告今年将发放有史以来最高水平的股息。
韩美半导体预计，随着下一代HBM层数增加带来的热压键合机（TC Bonder）需求扩大，以及应用于大面积AI封装工艺的新型热压键合机和框架键合机（FC Bonder）设备的量产供应，将成为新的增长动力。
该公司还制定了着力拓展海外市场的战略。继韩美台湾、韩美中国、韩美新加坡之后，韩美半导体于今年10月在美国加利福尼亚州圣何塞设立了当地法人“韩美USA”，为拓展美国市场奠定了据点。在此基础上，公司计划配合美国半导体设施投资的步伐，扩大设备供应。 韩美半导体相关人士表示：“我们将以韩美USA为据点，加强当地技术支持并拓展新客户，积极开拓美国尖端封装新市场。”他还表示：“除了HBM用TC键合机外，还将向客户批量供应各类AI封装用TC键合机、FC键合机、MSVP，以及航空航天和智能设备用EMI屏蔽设备，以此持续实现中长期的业务规模增长。”
