[E-DailyCho Yong Seok 崔五贤 记者] 受人工智能（AI）数据中心用零部件需求扩大推动，三星电机第三季度营收和营业利润均创下历史新高。多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体封装基板——倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）等高附加值产品引领了增长。该公司预计，第四季度AI数据中心用高规格产品的需求将保持强劲势头。

28日，

公告称，今年第三季度合并报表销售额达3.7633万亿韩元，营业利润达6910亿韩元。销售额同比增长30%，营业利润增长165%。 与上一季度（第二季度）相比，销售额增长9%，营业利润增长57%。营业利润率达18.4%，较上年同期（9.0%）提高了9.4个百分点（p）。

三星电机解释称，以AI产品为中心，元器件事业部在所有应用领域的销售额均有所扩大。AI数据中心及车载用FC-BGA销售额的增长，以及面向全球电动汽车下一代平台的摄像头模组供应扩大，也为业绩改善做出了贡献。

按事业部划分，生产MLCC等元件的元器件事业部销售额达1.883万亿韩元。生产半导体封装基板的封装解决方案事业部销售额为9390亿韩元。负责摄像头模组的光学解决方案事业部销售额为9413亿韩元。

元器件事业部的销售额同比增长36%，较上一季度增长14%。公司方面解释称，以服务器、网络、电源等AI数据中心产品为中心，所有应用领域的销售额均实现增长。主力产品MLCC是一种将电能存储在电子电路中，并在需要时按需供电，从而帮助半导体等设备稳定运行的零部件。

封装解决方案事业部的销售额同比增长58%，环比增长22%。 服务器中央处理器（CPU）、AI加速器及网络用等面向数据中心的高附加值产品供应量的扩大，推动了这一增长。面向高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的高性能电路板供应量也有所增加。FC-BGA是一种连接半导体芯片与主板的高密度封装电路板，用于AI服务器等高性能产品。

光学解决方案事业部的销售额同比增长3%。不过，较上一季度下降了9%。2亿像素折叠变焦镜头的新量产以及面向折叠屏设备的供应扩大，支撑了同比业绩的改善。面向全球电动汽车下一代平台的摄像头模组供应也得以扩大。

三星电机预计，第四季度面向AI数据中心的高规格产品需求将持续强劲。随着自动驾驶技术不断升级，预计车载零部件的需求也将保持稳定增长。

随着AI服务器用图形处理器（GPU）性能的提升，对MLCC大容量化和超小型化的需求正在扩大。公司方面解释称，每颗GPU和专用集成电路（ASIC）所需的MLCC电容容量正以每年翻一番的速度增长。预计第四季度，AI数据中心客户对封装基板供应扩大的需求仍将持续。 该公司计划于第四季度量产主要客户将搭载于新一代高端智能手机的高画质、超薄摄像头模组。

三星电机表示：“我们正以主要大型科技企业客户为中心，持续响应MLCC长期供货合同，并计划通过尽早开发最尖端产品来抢占市场先机。”该公司还解释道：“我们将及时响应AI数据中心相关客户扩大封装基板供应的需求，并向全球电动汽车客户供应面向下一代平台的摄像头模组，以扩大销售额。”