[E-DailyKim Hyung-il 记者] 梅里茨证券分析称，GigaVis Co., Ltd.(420770)在与韩国国内客户签订了有史以来最大规模的供货合同之际，随着全球人工智能（AI）服务器用半导体基板产能扩建，获得更多订单的可能性也在增加。据评估，随着主要基板厂商的设备投资全面展开，检测设备的战略价值正在提升。

26日，Meritz证券分析师杨承洙透露，Gigabis于23日与一家韩国客户签署了规模达469亿4000万韩元的半导体基板检测设备供应合同。这是以单一客户为基准有史以来最大规模的合同。Meritz证券推测，合同对方是近期公布了大规模设备投资计划并被选为英伟达（NVIDIA）官方供应链合作伙伴的韩国ABF基板厂商。

分析认为，考虑到该客户的大规模设备投资计划，继此次合同之后，可能会有更多订单接踵而至。若将截至第二季度末的订单余额653亿韩元，加上7月以来的累计新订单额1638亿韩元，并结合第三季度产品销售额预估值261亿韩元，目前订单余额估计约为2029亿韩元。

未来订单扩大的可能性也备受关注。除了国内客户的追加订单外，Gigabits的核心客户——日本味之素Build-Up Film（ABF）基板厂商——也有可能进行追加设备投资。预计到年底前订单储备量可能会进一步增加；若中小型ABF基板厂商的后续投资也全面展开，市场对2027年以后中长期业绩的预期也将随之提高。

随着全球ABF封装基板厂商的扩产全面展开，供应链瓶颈正向核心制造设备蔓延，这一趋势也具有积极意义。 Ibiden、三星电机、Unimicron等主要企业正基于与客户的长期供应协议（LTA），推进大规模设备投资。分析指出，随着ABF基板的大面积化和多层化，制造工艺的重复次数和精度要求同步提高，设备需求可能增至超过产能扩大的水平。

特别是，随着基板厂商的设备引进标准正从设备价格转向每片合格基板的总加工成本，Gigabits的检测与维修设备竞争力日益凸显。该设备虽需初期设备投资成本及额外工艺时间，但能及早发现并修复制造过程中产生的缺陷，从而降低高价基板的报废率。

随着ABF基板的大面积化和多层化，每块基板的制造成本越高，通过减少缺陷所带来的成本节约效果就越大。因此，预计设备投资回报率（ROI）将得到改善，相关设备的采用率也将随之提高。

电路线宽的微细化也被视为另一项增长动力。未来，若电路线宽从目前的5微米以上缩窄至4微米、2微米水平，对更精密检测设备的需求将进一步扩大。分析认为，随着高精度设备占比的提升，产品结构优化和平均销售价格（ASP）的上涨也值得期待。

研究员杨表示：“计划在第三季度业绩公布后，将确认的订单余额及客户企业的追加投资计划依次反映在未来的业绩预测中”，并指出：“此次大规模订单是否不会仅止于一次性合同，而是能因全球ABF基板产能扩建而带来中长期增长，将是关键的关注点。”