[E-DailySOYEON KIM 记者] 三星电子将在14日至16日于首尔COEX举办的2026年半导体博览会（SEDEX）上，公布投资约360万亿韩元的龙仁半导体国家产业园区的蓝图。届时将介绍龙仁半导体产业集群的主要生产和研发基地及建设规划，并大规模展示新一代人工智能（AI）半导体技术。
三星电子将参加14日至16日在首尔COEX举行的2026年半导体博览会（SEDEX）。（照片=三星电子）
◇ 投资360兆韩元的“龙仁半导体集群”介绍
三星电子将在本次展会上新设“半导体集群专区”，介绍半导体生产基础设施扩建计划及主要据点。龙仁半导体国家产业园区计划于2027年启动场地平整和动工，目标是在2029年10月让首条生产线投入运行。
该产业园区预计将吸引约70家材料、零部件、设备（“三部”）、以及无晶圆厂企业入驻。其构想是构建一个将半导体制造、研发与合作伙伴有机连接起来的半导体生态系统。包括道路、交通、居住设施在内的生活基础设施，以及文化、商业设施等也将得到扩充，有望为振兴当地经济做出贡献。
三星电子将参加14日至16日在首尔COEX举行的2026年半导体博览会（SEDEX）。（视频来源：三星电子）
SEDEX是由韩国半导体产业协会主办的韩国最大规模半导体专业展会。今年，涵盖存储器、系统半导体、材料·零部件·设备等半导体全产业链的300余家企业参展。
三星电子半导体（DS）部门自2012年起便持续参加SEDEX，向业界人士及普通观众介绍产品与技术。去年约有1万人参观了三星电子展台。
14日在首尔COEX举行的“SEDEX 2026”上，三星电子展位全景（图片来源：三星电子）
今年三星电子的展览主题是“AI系统架构（Architecting AI Systems）”。三星电子将展区划分为△下一代技术 △云AI △边缘AI △物理AI △半导体集群 △共生合作等共6个展区。
包括高带宽内存（HBM）在内的AI专用高性能内存也将大量亮相。三星电子将依托涵盖内存与逻辑设计、代工及先进封装的综合能力，介绍针对各AI应用领域的半导体解决方案。
◇公开下一代存储器zHBM原型机与zNAND-O原型机
在存储器领域，展出了新一代HBM——HBM4E，以及在存储器内部集成运算功能的LPDDR-PIM等产品。此外，还以原型机形式公开了基于3D存储器架构、可缩短运算设备与存储器之间物理距离的zHBM，以及针对边缘AI进行优化的3D NAND解决方案zNAND-O。
在代工领域，展示了采用4纳米（nm·10亿分之1米）工艺的HBM4E基片，以及基于硅桥的扩展型超高集成封装技术“2.3D Cube-E”和3D封装技术“3D Cube-H”。 此外，还展出了基于共封装光学（CPO）技术、通过将电信号转换为光信号来传输数据的光互连模型。
14日在首尔COEX举行的“SEDEX 2026”上，三星电子展位全景（图片来源：三星电子）
在系统LSI领域，该公司介绍了支持服务器内存模块稳定运行的核心芯片解决方案“DIMM Solution”、2亿像素图像传感器“ISOCELL HPC”以及移动应用处理器（AP）“Exynos 2600”等产品。
在“共生合作区”，三星电子介绍了旨在构建可持续半导体生态系统的合作伙伴支持计划及共同成长的成果。自1981年创立合作伙伴协商机构“协成会”以来，三星电子45年来一直致力于与合作伙伴实现共同成长。目前，公司正在资金支持以及技术、人力、教育等各个领域为合作伙伴提供支持。
近期，该公司还举办了“DS Together”活动，以感谢合作伙伴员工的奉献与协作。从本月起，将在未来两个月内前往主要合作伙伴的办公场所，运营提供咖啡车的“共生咖啡馆”；并计划于12月为约3万名合作伙伴员工及其家属举办“电影日”活动。
14日，在首尔COEX举行的“SEDEX 2026”展会上，参观者们来到三星电子展位，体验了采用HBM4E、SOCAMM2和CXL内存等技术实现的“AI运算流程”。（照片来源：三星电子）
◇ 投资360兆韩元的“龙仁半导体集群”介绍
三星电子将在本次展会上新设“半导体集群专区”，介绍半导体生产基础设施扩建计划及主要据点。龙仁半导体国家产业园区计划于2027年启动场地平整和动工，目标是在2029年10月让首条生产线投入运行。
该产业园区预计将吸引约70家材料、零部件、设备（“三部”）、以及无晶圆厂企业入驻。其构想是构建一个将半导体制造、研发与合作伙伴有机连接起来的半导体生态系统。包括道路、交通、居住设施在内的生活基础设施，以及文化、商业设施等也将得到扩充，有望为振兴当地经济做出贡献。
SEDEX是由韩国半导体产业协会主办的韩国最大规模半导体专业展会。今年，涵盖存储器、系统半导体、材料·零部件·设备等半导体全产业链的300余家企业参展。
三星电子半导体（DS）部门自2012年起便持续参加SEDEX，向业界人士及普通观众介绍产品与技术。去年约有1万人参观了三星电子展台。
今年三星电子的展览主题是“AI系统架构（Architecting AI Systems）”。三星电子将展区划分为△下一代技术 △云AI △边缘AI △物理AI △半导体集群 △共生合作等共6个展区。
包括高带宽内存（HBM）在内的AI专用高性能内存也将大量亮相。三星电子将依托涵盖内存与逻辑设计、代工及先进封装的综合能力，介绍针对各AI应用领域的半导体解决方案。
◇公开下一代存储器zHBM原型机与zNAND-O原型机
在存储器领域，展出了新一代HBM——HBM4E，以及在存储器内部集成运算功能的LPDDR-PIM等产品。此外，还以原型机形式公开了基于3D存储器架构、可缩短运算设备与存储器之间物理距离的zHBM，以及针对边缘AI进行优化的3D NAND解决方案zNAND-O。
在代工领域，展示了采用4纳米（nm·10亿分之1米）工艺的HBM4E基片，以及基于硅桥的扩展型超高集成封装技术“2.3D Cube-E”和3D封装技术“3D Cube-H”。 此外，还展出了基于共封装光学（CPO）技术、通过将电信号转换为光信号来传输数据的光互连模型。
在系统LSI领域，该公司介绍了支持服务器内存模块稳定运行的核心芯片解决方案“DIMM Solution”、2亿像素图像传感器“ISOCELL HPC”以及移动应用处理器（AP）“Exynos 2600”等产品。
在“共生合作区”，三星电子介绍了旨在构建可持续半导体生态系统的合作伙伴支持计划及共同成长的成果。自1981年创立合作伙伴协商机构“协成会”以来，三星电子45年来一直致力于与合作伙伴实现共同成长。目前，公司正在资金支持以及技术、人力、教育等各个领域为合作伙伴提供支持。
近期，该公司还举办了“DS Together”活动，以感谢合作伙伴员工的奉献与协作。从本月起，将在未来两个月内前往主要合作伙伴的办公场所，运营提供咖啡车的“共生咖啡馆”；并计划于12月为约3万名合作伙伴员工及其家属举办“电影日”活动。
