[E-DailyKim Kyung-eun 记者] 有分析指出，尽管近期半导体股大幅下跌，但业绩改善的趋势依然有效。分析认为，这只是缺乏推动股价反弹的短期上涨动力，而非半导体行业景气本身恶化。建议在等待大型半导体股反弹期间，应关注业绩增长潜力较高的半导体材料、零部件及设备（“小部材”）中小盘股。
13日，首尔中区Hana银行交易室的电子显示屏上显示着收盘行情。（照片=李英勋 记者）
三星证券分析师李钟旭在14日的报告中指出：“半导体存储芯片缺乏反弹动能，以及新型人工智能（AI）投资替代方案的出现，是股价低迷的本质原因”，并表示“但这正被过度解读为基本面受损的担忧”。
近期半导体股的调整，是利率压力、对AI投资可持续性的担忧以及AI投资标的多元化等因素综合作用的结果。报告解释称，中国创新存储技术（CXMT）的新产品发布计划以及博通首席执行官（CEO）的言论，仅仅是再次凸显这些担忧的契机。
他特别指出，AI投资对象正从存储半导体扩展至云计算、软件及其他基础设施领域。尽管随着云计算业务盈利可能性的提高，投资者的关注点正在分散，但这并不意味着存储需求减少或供需恶化。
该分析师表示：“必须区分价格涨幅放缓与利润下滑的时间点，”并称“预计在本轮周期中，两者之间的时间间隔将大幅延长。”他进一步评价道：“当前股价的调整过度反映了盈利预期的恶化，”并指出“这使得存储芯片股价重新变得具有吸引力。”
过去在存储半导体市场中，价格上涨势头放缓往往很快会导致价格下跌和业绩恶化。但分析认为，此次即使存储价格涨幅放缓，出货量的增长和高附加值产品占比的扩大也能支撑利润增长。
特别是，高带宽内存（HBM）产量的扩大正在蚕食通用内存的生产能力，加之新生产设施的投产速度也不如以往快，因此供应难以急剧增加。据此判断，内存厂商的稳健盈利态势很可能将持续至明年。
对于近期成为市场不安因素的CXMT技术追赶，该报告也评估其短期威胁有限。报告解释称，CXMT计划于年底推出的基于4F²技术的服务器用DRAM，需待其实际量产良率、客户认证及出货规模等数据确认后，方能评估其竞争力。
该分析师强调：“虽然CXMT的技术追赶是中长期竞争变量，但我认为目前没有必要将这一潜在风险特别反映在股价中。”
报告指出，缺乏能带动半导体大盘股短期反弹的明确契机，这一点构成了一定压力。建议在等待大盘股反弹期间，半导体材料、零部件及设备领域的中小型股可作为投资替代方案。分析认为，尤其应筛选出2027~2028年业绩增长可见度较高的企业。
在半导体设备领域，预计资本支出（CAPEX）扩张趋势将持续至2028年，在此背景下，该分析师将客户群体多元化的HPSP Co., Ltd.(403870)和PSK INC.(319660)列为首选标的。在后端工艺领域，则将三星电子DRAM供应链中增长潜力较高的DI(003160) 、TSE CO.,Ltd(131290) 、SEMCNS Co., Ltd.(252990)列为值得关注的标的。
该分析师解释道：“投资者感到焦虑的原因在于无法找到短期反弹的触发点”，并表示：“在代理AI环境下，虚拟机（VM）服务器DRAM需求的增长、移动端内存价格停滞或下跌后内存企业仍能保持稳定的盈利、HBM的超额需求与高价位，以及半导体行业内相对具有吸引力的估值等，都是未来反弹的有利因素。” 他还补充道：“在等待大盘股反弹期间，半导体材料、部件及设备类股是绝佳的投资替代选择”，并指出“2027至2028年利润增长的可预见性是最重要的筛选因素”。
三星证券分析师李钟旭在14日的报告中指出：“半导体存储芯片缺乏反弹动能，以及新型人工智能（AI）投资替代方案的出现，是股价低迷的本质原因”，并表示“但这正被过度解读为基本面受损的担忧”。
近期半导体股的调整，是利率压力、对AI投资可持续性的担忧以及AI投资标的多元化等因素综合作用的结果。报告解释称，中国创新存储技术（CXMT）的新产品发布计划以及博通首席执行官（CEO）的言论，仅仅是再次凸显这些担忧的契机。
他特别指出，AI投资对象正从存储半导体扩展至云计算、软件及其他基础设施领域。尽管随着云计算业务盈利可能性的提高，投资者的关注点正在分散，但这并不意味着存储需求减少或供需恶化。
该分析师表示：“必须区分价格涨幅放缓与利润下滑的时间点，”并称“预计在本轮周期中，两者之间的时间间隔将大幅延长。”他进一步评价道：“当前股价的调整过度反映了盈利预期的恶化，”并指出“这使得存储芯片股价重新变得具有吸引力。”
过去在存储半导体市场中，价格上涨势头放缓往往很快会导致价格下跌和业绩恶化。但分析认为，此次即使存储价格涨幅放缓，出货量的增长和高附加值产品占比的扩大也能支撑利润增长。
特别是，高带宽内存（HBM）产量的扩大正在蚕食通用内存的生产能力，加之新生产设施的投产速度也不如以往快，因此供应难以急剧增加。据此判断，内存厂商的稳健盈利态势很可能将持续至明年。
对于近期成为市场不安因素的CXMT技术追赶，该报告也评估其短期威胁有限。报告解释称，CXMT计划于年底推出的基于4F²技术的服务器用DRAM，需待其实际量产良率、客户认证及出货规模等数据确认后，方能评估其竞争力。
该分析师强调：“虽然CXMT的技术追赶是中长期竞争变量，但我认为目前没有必要将这一潜在风险特别反映在股价中。”
报告指出，缺乏能带动半导体大盘股短期反弹的明确契机，这一点构成了一定压力。建议在等待大盘股反弹期间，半导体材料、零部件及设备领域的中小型股可作为投资替代方案。分析认为，尤其应筛选出2027~2028年业绩增长可见度较高的企业。
在半导体设备领域，预计资本支出（CAPEX）扩张趋势将持续至2028年，在此背景下，该分析师将客户群体多元化的HPSP Co., Ltd.(403870)和PSK INC.(319660)列为首选标的。在后端工艺领域，则将三星电子DRAM供应链中增长潜力较高的DI(003160) 、TSE CO.,Ltd(131290) 、SEMCNS Co., Ltd.(252990)列为值得关注的标的。
该分析师解释道：“投资者感到焦虑的原因在于无法找到短期反弹的触发点”，并表示：“在代理AI环境下，虚拟机（VM）服务器DRAM需求的增长、移动端内存价格停滞或下跌后内存企业仍能保持稳定的盈利、HBM的超额需求与高价位，以及半导体行业内相对具有吸引力的估值等，都是未来反弹的有利因素。” 他还补充道：“在等待大盘股反弹期间，半导体材料、部件及设备类股是绝佳的投资替代选择”，并指出“2027至2028年利润增长的可预见性是最重要的筛选因素”。
