[E-DailyKim Hyung-il 记者] KB证券预测,SamsungElectronics(005930)明年的高带宽内存(HBM)销售价格将较上年上涨100%以上。该机构分析称,HBM4极有可能以DRAM三大厂商中最高的价格水平签订合同,此外,下一代HBM技术的竞争力以及扩大股东回报的可能性,也将成为企业价值重新评估的催化剂。
首尔瑞草区三星电子瑞草办公楼。(照片=News1)
7日,KB证券研究本部部长金东元认为,三星电子的HBM4极有可能以业界最高水平的价格签订合同。此前,HBM通常以一年为单位的长期固定价格合同进行销售,未能充分反映通用DRAM价格的急剧上涨,但预计以HBM4为契机,平均销售价格(ASP)的上涨将全面展开。
特别是,预计三星电子HBM4的营收占比将从今年的40%扩大至明年的80%。据此推测,2027年HBM的销售价格将较上年上涨100%以上。
报告还预测,在下一代人工智能(AI)内存技术领域,三星电子有望掌握技术主导权。 三星电子已确立了具体的技术路线图,涵盖采用1c核心芯片和2纳米基底芯片的HBM5架构,乃至下一代HBM——zHBM。zHBM是一种既能突破性提升带宽,又能改善发热问题的下一代解决方案,预计在AI加速器性能升级过程中其重要性将更加凸显。
此外,KB证券认为,三星电子具备涵盖基板、中介层、封装及HBM的全方位供应能力,能够根据不同客户的需求提供多样化的解决方案。该机构认为,这将是其确保下一代AI内存平台技术主导权的核心竞争力。
扩大股东回报的可能性也被视为股价重新估值的催化剂。KB证券预计,若假设2024至2026年用于股东回报的剩余资金为110万亿韩元,则可实现70万亿至80万亿韩元的现金分红,以及30万亿至40万亿韩元的回购并注销股票。
该报告推测,在下一阶段的股东回报政策中,回报规模有望超过现有自由现金流(FCF)的50%水平。特别是,即使假设未来三年股东回报政策仍维持现有水平,仅将FCF的50%用于回报,预计三星电子的股东回报规模也将比现有水平扩大4倍以上。
7日,KB证券研究本部部长金东元认为,三星电子的HBM4极有可能以业界最高水平的价格签订合同。此前,HBM通常以一年为单位的长期固定价格合同进行销售,未能充分反映通用DRAM价格的急剧上涨,但预计以HBM4为契机,平均销售价格(ASP)的上涨将全面展开。
特别是,预计三星电子HBM4的营收占比将从今年的40%扩大至明年的80%。据此推测,2027年HBM的销售价格将较上年上涨100%以上。
报告还预测,在下一代人工智能(AI)内存技术领域,三星电子有望掌握技术主导权。 三星电子已确立了具体的技术路线图,涵盖采用1c核心芯片和2纳米基底芯片的HBM5架构,乃至下一代HBM——zHBM。zHBM是一种既能突破性提升带宽,又能改善发热问题的下一代解决方案,预计在AI加速器性能升级过程中其重要性将更加凸显。
此外,KB证券认为,三星电子具备涵盖基板、中介层、封装及HBM的全方位供应能力,能够根据不同客户的需求提供多样化的解决方案。该机构认为,这将是其确保下一代AI内存平台技术主导权的核心竞争力。
扩大股东回报的可能性也被视为股价重新估值的催化剂。KB证券预计,若假设2024至2026年用于股东回报的剩余资金为110万亿韩元,则可实现70万亿至80万亿韩元的现金分红,以及30万亿至40万亿韩元的回购并注销股票。
该报告推测,在下一阶段的股东回报政策中,回报规模有望超过现有自由现金流(FCF)的50%水平。特别是,即使假设未来三年股东回报政策仍维持现有水平,仅将FCF的50%用于回报,预计三星电子的股东回报规模也将比现有水平扩大4倍以上。