[E-DailyKim Hyung-il 记者]HK CO., LTD.(044780)17日宣布，将参加在台湾台中举办的“2026台湾钣金·激光应用展览会（TSMLA·Taiwan Sheet Metal Laser Application Expo 2026）”。

本届展会将于18日起在台湾台中举行。HK计划通过此次当地展会扩大与台湾客户的接触面，并以半导体相关企业为首的各类制造商为目标，积极开拓新客户。

此前，HK已向台湾当地3家台积电（TSMC）一级供应商供应激光加工机，成功进入全球半导体代工供应链。公司计划以此次参加TSMLA为契机，依托现有的供货案例，巩固在台积电供应链中的地位，并致力于在台湾地区拓展更多客户。

TSMLA是由台湾激光钣金发展协会主办的钣金·激光加工专业展会。今年展会将围绕激光切割、钣金加工、自动化设备、智能制造这四大主题展开。展会涵盖从激光切割、焊接设备到钣金成型、机器人自动化以及智能工厂集成解决方案等多个领域，致力于促进相关企业之间的技术交流与供应链联动。

HK的激光加工机是用于加工各类工业机械和设备所需金属材料及零部件的“母机（Mother Machine）”。其广泛应用于半导体设备、电动汽车、航空航天、电子、精密机械等各类下游产业的制造基础领域。

近期，金属加工产业正围绕高精度、高效率加工、节能以及构建灵活的生产体系而不断升级。HK计划顺应这一变化，宣传本公司设备的应用价值，并加强针对各行业加工需求的营销活动。

在本次展会上，除了开拓现有激光切割设备的新客户外，还将重点推广风冷式焊接机。其战略是利用通过切割设备积累的客户基础，将产品供应范围扩展至焊接领域，从而在台湾市场争取更多商业机会。

HK公司相关人士表示：“拥有台积电的台湾，与日本一同是我们正在亚洲市场重点开拓的国家”，并称“计划通过参加本次展会扩大潜在客户群，并加强当地网络建设”。 他接着补充道：“除了为现有的切割设备争取更多客户外，我们还将进行风冷式焊接机的现场演示和集中推广”，并表示：“同时，我们将推进业务扩展，将产品供应范围从切割领域拓展至焊接领域。”