[E-DailyKim Hyung-il 记者] 半导体后端工艺设备专业企业Genesem Inc.(217190)于8日宣布，已与Hanamicro签订了一份价值118亿8300万韩元的半导体后端工艺设备供应合同。
Genesem企业标识。（图片来源：Genesem）
合同金额相当于Genersem去年合并报表销售额567亿6000万韩元的20.94%。合同期限为2026年9月4日至2027年7月1日。
此次合同涵盖了包括SAW SINGULATION SYSTEM在内的半导体后工艺设备。SAW SINGULATION SYSTEM是一种应用于半导体封装或基板后工艺的设备，可将它们切割并分离成单个单元。
Genesem在2021年也曾与Hana Micron签订过设备供应合同。当时的合同规模为56亿韩元，主要供应测试处理器及半导体后道工艺设备。2022年，双方又签订了规模约为52亿韩元的SAW SINGULATION SYSTEM供应合同。
此次合同中，2022年供货合同中包含的SAW SINGULATION SYSTEM再次被纳入。合同规模也扩大至118亿8300万韩元，超过了此前公开的两份合同。
通过此次合同，Genersem得以延续与现有半导体后工艺客户之间的设备供应关系。Genersem表示，公司在半导体后工艺设备领域正持续积累与现有客户的交易案例。
Genesem相关人士表示：“此次合同的意义在于，既确认了与现有客户的持续设备供应关系，也证实了订单规模的扩大”，并称“今后将在半导体后工艺市场继续拓展客户案例，增强产品竞争力和供应能力，以确保稳定的订单基础。”
合同金额相当于Genersem去年合并报表销售额567亿6000万韩元的20.94%。合同期限为2026年9月4日至2027年7月1日。
此次合同涵盖了包括SAW SINGULATION SYSTEM在内的半导体后工艺设备。SAW SINGULATION SYSTEM是一种应用于半导体封装或基板后工艺的设备，可将它们切割并分离成单个单元。
Genesem在2021年也曾与Hana Micron签订过设备供应合同。当时的合同规模为56亿韩元，主要供应测试处理器及半导体后道工艺设备。2022年，双方又签订了规模约为52亿韩元的SAW SINGULATION SYSTEM供应合同。
此次合同中，2022年供货合同中包含的SAW SINGULATION SYSTEM再次被纳入。合同规模也扩大至118亿8300万韩元，超过了此前公开的两份合同。
通过此次合同，Genersem得以延续与现有半导体后工艺客户之间的设备供应关系。Genersem表示，公司在半导体后工艺设备领域正持续积累与现有客户的交易案例。
Genesem相关人士表示：“此次合同的意义在于，既确认了与现有客户的持续设备供应关系，也证实了订单规模的扩大”，并称“今后将在半导体后工艺市场继续拓展客户案例，增强产品竞争力和供应能力，以确保稳定的订单基础。”
