[E-DailyKim Hyung-il 记者] 半导体后端加工（OSAT）专业企业LB SEMICON(061970)于2日宣布，已向高通交付首款产品。这标志着该公司将业务范围从原以显示驱动芯片（DDI）为主的领域，扩展至非DDI系统半导体和功率半导体等领域。

LB Semicon于8月31日在京畿道平泽总部举办了面向高通的首批产品出货纪念仪式。LB Semicon代表理事李大桥等管理层、高通韩国运营负责人以及双方业务人员出席了活动，共同探讨了合作历程与成果、后工艺技术及生产能力、中长期合作方向等议题。

双方的合作始于2024年下半年，历时约两年。LB Semicon 经历了技术评审、质量管理体系（QMS）审核、可靠性验证（Qualification）以及量产前的最终检查程序等环节。在此基础上，公司于8月初正式启动量产，并最终实现了首批产品的出货。

为满足高通的产品需求，LB Semicon建立了专用生产线，并组建了由工程、采购、生产规划、测试等相关部门参与的专责团队。

本次供货应用了CPB（铜柱凸点）的量产能力及自主研发的晶圆级封装（WLP）技术。LB Semicon表示，公司已具备从凸点（Bumping）到晶圆测试（Test）、后端（Back-end）一整套后道工艺的一站式应对体系，并拥有自主测试能力。

今后还将推进合作扩大。LB Semicon提出的中长期任务包括：根据订单量增长分阶段扩充生产能力、针对新工艺和产品进行额外认证，以及扩大对应产品线等。公司还计划持续开展风险应对工作，以确保稳定供应，并持续改进良率和工艺。

LB Semicon正利用通过有偿增资筹集的资金，对凸点和后端的新设备进行投资。此举旨在为预计从明年下半年开始的订单量增长做好准备，从而扩充生产能力（Capa）。LB Semicon曾于今年8月宣布，已获得高通的产品量产批准，并已开始量产面向高通的人工智能数据中心及车载半导体产品。

LB Semicon首席执行官李大教表示：“此次首次出货并非终点，而是新的起点”，并称“我们将通过稳定的质量和交货期来建立信任，同时通过扩大生产能力和获取更多认证，逐步拓宽合作范围”。

另一方面，LB Semicon正逐步摆脱以DDI为核心的业务结构，将业务组合扩展至非DDI系统半导体和功率半导体领域。此前，该公司不仅作为瑞萨电子的功率半导体后工艺供应商参与了相关业务，如今更成功实现了面向高通产品的量产与出货。