[E-DailyPark Jung-Soo 记者]WINTEC Co.,Ltd.(320000)通过应用自主研发的人工智能（AI）检测平台，将多层陶瓷电容器（MLCC）六面外观检测设备的检测速度提升至每分钟1.3万个。
汉乌尔半导体1日表示，在内部测试中，以0603规格MLCC为基准，实现了每分钟1.3万个的检测速度和约98%的缺陷检测准确率。目前正通过外部专业机构对该性能进行实测评估。
此次性能测试采用在高速移动的超小型MLCC上拍摄6个面图像，并由AI实时判定是否存在缺陷的方式进行。公司方面解释称，在保持每分钟13,000个的检测速度的同时，将缺陷检测准确率从原有的约95%提升至约98%。
0603规格的MLCC是一种尺寸约为0.6mm×0.3mm的超小型元件。在检测过程中，需在高速输送产品的同时拍摄多角度图像，以识别微细裂纹、缺角、异物及电极异常等缺陷。在保持处理量的同时减少漏检和误检，被视为检测设备的核心技术。
此次推出的设备应用了汉乌尔半导体自主研发的AI检测平台“夏威夷（HawAIe）”和AI分析引擎“阿罗哈网（AlohaNet）”。“夏威夷”是一种将传统的基于规则（Rule-based）的图像检测与AI深度学习分析相结合的混合方式。
其结构设计为：位置和形态固定的缺陷由传统图像处理方式进行判别，而微细裂纹或非典型表面缺陷等难以判断的区域则由AI进行分析。该设备设计时，将积累的检测数据用于AI学习，从而能够根据客户的产品规格和缺陷类型来提升判别性能。
该技术还应用了设备端AI技术。其开发旨在无需连接外部网络即可在设备内部进行AI推理，计划在保持检测速度的同时提高生产数据的安全性。
汉乌尔半导体目前正致力于进一步开发，目标是在年内将检测速度从目前的每分钟1.3万个提升至每分钟1.5万个。此外，还计划将“夏威夷”系统的应用范围逐步扩展至复合测量仪、压痕检测设备、超声波无损检测设备等自研MLCC后道工序检测设备。
汉乌尔半导体相关人士表示：“此次性能升级的意义在于，在将检测速度提升至每分钟1.3万个的同时，以实际高速生产环境为前提，提升了AI缺陷判定性能。”并称：“我们将通过外部专业机构的评估，客观验证检测速度和准确度，并提高设备可靠性。”
他接着补充道：“我们计划以年内开发出每分钟检测1.5万个的下一代设备为目标，进一步提升性能并扩大‘夏威夷’系统的应用范围，力争成长为覆盖MLCC后工序全流程的AI检测平台企业。”