[韦斯特拉皮特（美国印第安纳州）=E-DailySeong Joowon 特派记者] SK海力士代表董事兼社长郭诺正预测，随着人工智能（AI）的普及，存储半导体长期以来的繁荣与萧条周期将发生结构性变化。 他认为，随着存储器从通用产品向客户定制化产品演进，需求预测变得更加容易，客户与半导体企业之间的关系也更加紧密。他还预测，当前的存储器供应短缺状况在短期内仍将持续。

郭诺正总裁于27日（当地时间）在美国印第安纳州西拉皮埃特举行的印第安纳工厂正式破土动工仪式结束后，在接受记者团采访时，针对“预计内存供应短缺将持续多久”的提问，回答称预计供应短缺状况将持续。不过，他并未具体说明将持续到何时。
特别是，他认为即使未来内存市场出现下行周期，其表现形式也将与过去不同。郭社长解释道：“过去几十年来，内存产业经历了多次下行周期，”并指出“当时内存业务实际上100%以通用产品为主。”这意味着由于难以准确预测市场需求，要调整到合适的产量也并非易事。
在AI时代，情况正在发生变化。郭社长解释道：“内存商业模式正从100%通用产品向部分定制化或完全定制化产品转变。”这是因为为了最大限度地提升AI系统的性能，客户与内存厂商必须从下一代产品开发阶段开始就展开紧密合作。
他预测，随着这种变化，市场需求的预测将比过去更容易，客户与半导体厂商之间的关系也将更加紧密。据此，郭社长判断，即使未来出现经济下行，需求下降幅度也会较为温和，或者可能出现需求停滞的局面。不过，他补充道，要预测此后市场的情况仍很困难。
实际上，SK海力士所感受到的AI和内存需求也比两年前更加强劲。郭社长将SK海力士2024年首次公布印第安纳州投资计划时的情况与当前状况进行对比后表示：“来自市场和客户的需求已经变得更加强劲。”
SK hynix(000660)在印第安纳州建立美国首个高带宽内存（HBM）生产基地，正是为了应对这一变化而制定的战略。郭社长在当天的奠基仪式致辞中强调，在AI时代，必须开发针对客户系统进行优化的定制化内存解决方案，并通过先进封装技术提升内存及整个系统的性能。
SK海力士将把在韩国生产的最尖端HBM晶圆运往印第安纳州，经过先进封装和测试后供应给美国客户。工厂内部还配备了先进的封装研发（R&D）功能，计划与客户共同开发下一代封装技术，并开发及验证新的内存解决方案。
郭诺正社长以“AI时代的创新仅凭一家企业的力量是无法实现的”为出发点，强调了连接客户、大学、合作伙伴及当地社区的生态系统的重要性。SK海力士计划通过在印第安纳州的投资，构建美国国内的高端内存供应链，并在美国AI产业的成长过程中确立其核心合作伙伴的地位。