[E-DailyJAEMIN SONG 记者] 长期领导LG Innotek光学及半导体基板业务的封装解决方案事业部部长赵志泰(专务),因对增强韩国电子及信息技术(IT)产业竞争力所作出的贡献,荣获银塔产业勋章。
LG Innotek封装解决方案事业部部长(专务)赵基泰。(照片来源:LG Innotek)
LG Innotek表示,赵专务于13日在首尔三成洞COEX举行的第21届“电子·IT日”纪念活动中荣获银塔产业勋章。
“电子·IT日”于2005年设立,旨在提升相关产业的地位,并表彰为国家经济发展作出贡献的功臣。赵专务因在全球材料·零部件业务培育、基于人工智能转型(AX)的生产创新以及核心设备本土化等方面所作出的贡献而受到认可。
特别是,他为LG Innotek在2021年至去年期间累计实现80万亿韩元出口额所作出的贡献,也被视为此次获奖的重要原因。
2004年加入LG Innotek的赵常务,是位致力于提升光学解决方案和封装解决方案等核心业务质量与生产竞争力的生产及良率专家。他自2017年担任越南生产法人长起,历任光学解决方案生产负责人,直至去年担任光学解决方案事业部部长。
在光学解决方案业务领域,他将人工智能(AI)应用于从移动摄像头模组开发到量产的全过程,构建了自动质量检测与改进体系。在此基础上,他提高了生产良率,并巩固了摄像头模组业务的市场地位。LG Innotek去年移动摄像头模组的销售额较智能手机市场初期的2010年增长了30倍以上。
赵专务于去年底调任负责半导体基板业务的封装解决方案事业部部长。随着人工智能(AI)市场的增长,高附加值半导体基板的需求不断扩大,他正同步推进生产线扩建和良率稳定化工作。
LG Innotek目前生产射频系统级封装(RF-SiP)和倒装芯片级封装(FC-CSP)等主力半导体基板,同时也在扩大其新业务——倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板业务。
赵专务正推动大规模投资,旨在将半导体基板产能扩大至目前的2倍以上。通过此举,公司计划在未来5年内将封装解决方案业务的营业利润规模提升至1万亿韩元。
他对韩国国内产业生态系统及地区经济的贡献也作为获奖功绩获得了认可。赵专务将光学设备投资资金的约80%投入国内设备厂商,支持了核心设备的本土化。他还持续对作为光学及封装解决方案生产基地的庆尚北道龟尾市进行投资,为创造新的就业岗位做出了贡献。
赵专务表示:“能代表LG Innotek全体员工领取这一奖项,我既感到高兴,也深感责任重大”,并表示:“我将竭尽全力,确保公司能够持续成长为代表韩国的全球电子·IT企业。”
LG Innotek表示,赵专务于13日在首尔三成洞COEX举行的第21届“电子·IT日”纪念活动中荣获银塔产业勋章。
“电子·IT日”于2005年设立,旨在提升相关产业的地位,并表彰为国家经济发展作出贡献的功臣。赵专务因在全球材料·零部件业务培育、基于人工智能转型(AX)的生产创新以及核心设备本土化等方面所作出的贡献而受到认可。
特别是,他为LG Innotek在2021年至去年期间累计实现80万亿韩元出口额所作出的贡献,也被视为此次获奖的重要原因。
2004年加入LG Innotek的赵常务,是位致力于提升光学解决方案和封装解决方案等核心业务质量与生产竞争力的生产及良率专家。他自2017年担任越南生产法人长起,历任光学解决方案生产负责人,直至去年担任光学解决方案事业部部长。
在光学解决方案业务领域,他将人工智能(AI)应用于从移动摄像头模组开发到量产的全过程,构建了自动质量检测与改进体系。在此基础上,他提高了生产良率,并巩固了摄像头模组业务的市场地位。LG Innotek去年移动摄像头模组的销售额较智能手机市场初期的2010年增长了30倍以上。
赵专务于去年底调任负责半导体基板业务的封装解决方案事业部部长。随着人工智能(AI)市场的增长,高附加值半导体基板的需求不断扩大,他正同步推进生产线扩建和良率稳定化工作。
LG Innotek目前生产射频系统级封装(RF-SiP)和倒装芯片级封装(FC-CSP)等主力半导体基板,同时也在扩大其新业务——倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板业务。
赵专务正推动大规模投资,旨在将半导体基板产能扩大至目前的2倍以上。通过此举,公司计划在未来5年内将封装解决方案业务的营业利润规模提升至1万亿韩元。
他对韩国国内产业生态系统及地区经济的贡献也作为获奖功绩获得了认可。赵专务将光学设备投资资金的约80%投入国内设备厂商,支持了核心设备的本土化。他还持续对作为光学及封装解决方案生产基地的庆尚北道龟尾市进行投资,为创造新的就业岗位做出了贡献。
赵专务表示:“能代表LG Innotek全体员工领取这一奖项,我既感到高兴,也深感责任重大”,并表示:“我将竭尽全力,确保公司能够持续成长为代表韩国的全球电子·IT企业。”