[E-DailyChoi Oh-hyun 记者] 随着政府加快推进规模达800兆韩元的湖南地区半导体产业集群建设，半导体设备的保障正成为新的变数。预计到2028至2029年，三星电子和SK海力士的既有投资也将集中落地，届时能否及时确保半导体设备将变得尤为重要。

产业通商部长官金正官11日在政府世宗厅举行的国务会议上，就湖南半导体产业集群表示：“目标是在2029年完成半导体工厂的第一期建设”，并称“决定以国土交通部为中心，加快推进国家产业园区的建设及园区规划等工作”。 为应对由人工智能（AI）引发的全球存储芯片供应短缺，政府正加紧推进该集群的运营，包括决定在2028年年中之前将选定为湖南地区半导体集群选址的光州军用机场功能进行临时调整等。

三星电子和SK海力士正在推进大规模投资计划，将在湖南地区各建设2座半导体工厂，共计4座。此外，三星电子还以平泽和龙仁工业园区为中心扩大生产能力。 平泽的P5工厂目前正建设P1和P2两座厂房，目标是2028年实现量产。龙仁产业园区的投产目标已进一步提前至2029年10月。美国得克萨斯州泰勒工厂的1号厂房将于年底投产，2号厂房则以2030年量产为目标，正在筹备年底动工。

SK海力士也在持续对龙仁产业园区和清州的生产设施进行投资。SK海力士正在龙仁产业园区建设一座晶圆厂，目标是在2027年2月启用首个洁净室。 清州M17工厂计划于明年动工，目标在2029年上半年投产。清州P&T7工厂预计将于2027年底竣工。此外，该公司还在美国印第安纳州推进建设一个以2028年下半年投产为目标的高端封装基地。

其中，随着光州军用机场搬迁日程的具体化，2028至2029年前后，韩国国内新晶圆厂的设备订单集中下达的可能性大幅增加。因此，及时确保新晶圆厂将投入使用的半导体生产设备等变得尤为重要。

在半导体制造设备中，被公认为技术难度最高的当属光刻设备。对于先进半导体生产不可或缺的极紫外光（EUV）光刻设备，荷兰企业ASML实际上处于垄断供应地位。 ASML首席执行官（CEO）克里斯托弗·福克（Christopher Fuke）在今年7月公布第二季度财报后表示：“就EUV而言，2027年所需的订单已基本落实，2028年的订单量也是如此”，表明设备生产配额已全部预订一空。

问题不仅在于EUV。一个晶圆厂需要包括光刻在内的沉积、刻蚀、清洗等众多工艺设备。 随着后端工艺投资的扩大，封装设备的需求也在增加。韩国某半导体设备公司的一位相关人士表示：“虽然与新冠疫情期间的短缺（供应不足）背景不同，但根据以往经验，业内已经开始对设备供应短缺表示担忧”，并称“目前订购氛围十分紧迫，甚至从今年年初就开始讨论明年的供货量了”。 他进一步解释道：“最近，包括尖端封装在内的后道工艺设备需求本身大幅增加。”实际上，全球设备厂商等为应对供应短缺局面，已着手扩建工厂。例如，韩美半导体目前正在仁川朱安建设第7工厂，并正在推进第8工厂的收购。

设备需求的扩大也体现在数据上。根据韩国海关总署当天公布的今年8月1日至10日暂定进口情况，半导体制造设备的进口额同比增长77.3%。据韩国贸易协会的贸易统计数据显示，今年上半年半导体制造设备进口额为18.605亿美元，同比增长39.5%。

也有观点认为，如果今后国内的新晶圆厂投资同时进行，设备价格等可能会上涨，从而增加整体投资成本的负担。不过，半导体生产行业相关人士解释道：“虽然相比以往，快速确保设备确实变得更为重要，但目前看来设备成本尚未出现上涨。”