[E-DailyYU JIN-HEE 记者] 在有关人工智能（AI）基础设施投资应放缓的论调浮现之际，全球科技巨头们为掌控半导体供应链，正持续采取积极举措。随着美国国内数据中心监管措施的扩大，市场对2028年可能出现冲击的担忧日益加剧，为此，这些企业纷纷着手建设自有晶圆厂并开展大规模并购（M&A），以消除生产瓶颈并降低成本。

据台湾信息政策协议会下属的产业信息研究所（MIC）9日透露，美国中期选举后，以民主党为主导的国会格局以及新任州长们的环保承诺，已成为AI数据中心（AIDC）基础设施扩建的重要变数。

随着美国国内对电力和用水过度消耗以及电费上涨的舆论反对声浪日益高涨，新数据中心许可审批延迟的可能性也随之浮现。 MIC高级顾问陈壮分析指出，虽然台湾富士康和广达电脑等企业已获得2027年度的许可，短期影响有限；但如果无法尽早推出能带来稳定收益的“杀手级应用”，随着科技巨头的现金流恶化，从2028年起，云计算行业的破产潮和半导体库存调整的冲击可能会全面爆发。

即便在基础设施投资存在不确定性的情况下，曾遭受核心零部件短缺和供应链集中化困扰的科技巨头们，正通过建立自有制造能力来分散风险。全球第一大代工（半导体委托生产）企业台湾台积电（TSMC）已开始考虑进军存储半导体制造领域。这是应其最大客户美国英伟达（NVIDIA）关于供应线多元化的要求而采取的措施。

据外媒报道，台积电已着手制定通过新建工厂或收购现有工厂来生产三维（3D）DRAM的计划。负责先进封装业务的副总裁徐国金正主导该项目。3D DRAM是通过垂直堆叠存储单元来增加容量的下一代存储器，目前该市场由SamsungElectronics(005930)、SK hynix(000660) 以及美国美光公司主导。

若台积电正式投身存储器生产，与现有存储器制造商的合作格局将不可避免地发生剧变。不过，数十年来积累的存储器制造技术诀窍和专利壁垒，被视为台积电必须克服的挑战。

由埃隆·马斯克领导的特斯拉和SpaceX的自主半导体项目“Terafab”也正在逐步落地。 Terafab方面本月初向日本主要半导体设备制造商传达了2032年以后月产100万片（其中存储器70万片，逻辑芯片30万片）的晶圆量产计划，并探询了设备交货期。这一规模是日本政府支持的Rapidus工厂目标产量（月产2.5万片）的40倍。

其构想是依托得克萨斯州的工厂，从2028年下半年开始自主供应用于人工智能和机器人技术的半导体。据悉，在缺乏半导体制造经验的情况下，该公司提出了极短的交货期和不切实际的生产规模要求，导致日本设备制造商正为制定应对方案而苦恼。

为守住半导体材料供应链，各国层面的联手合作也在加速推进。日本综合化学企业三井化学宣布，将与日本政策投资银行（DBJ）合作，从政府基金“产业创新投资机构”（JIC）手中收购半导体材料企业JSR。

包括1.3921万亿日元（约合11.9万亿韩元）的股权收购款在内，加上债务承接等，此次收购的总规模达1.84万亿日元（约合15.7274万亿韩元）。这是日本化学行业有史以来规模最大的并购案。

JSR是极紫外光（EUV）光刻胶（感光液）领域的全球领先企业，该产品是超微细半导体光刻工艺的核心材料。三井化学计划在2027财年下半年之前完成收购，以此巩固下一代半导体材料的开发能力及全球供应链的主导地位。