[E-DailyKwon Oh Seok 记者] 半导体封装材料专业企业MKElectron(033160)正借中国半导体产业扩大先进封装投资之势，加快当地业务的扩张步伐。MK电子计划着手扩建其中国子公司现有主力产品——镀金导线的生产能力（Capa·产能），以主动应对当地激增的需求。

随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）成为全球半导体市场的核心议题，技术竞争正呈现出超越微工艺、向后端封装领域扩展的趋势。 随着将多个芯片连接在同一封装内的“芯片片”（Chiplet）以及2.5D、3D等先进封装技术的引入，对键合线（Bonding Wire）、焊球（Solder Ball）等核心材料也提出了更高的接合可靠性和更严格的质量标准。
在此背景下，中国政府为应对美国等国的出口管制，大举推进半导体供应链本土化及先进封装领域的投资，而早早在中国当地建立生产基地的MK电子被视为最具代表性的受益企业。 据市场研究机构TrendForce统计，今年5月至7月期间，仅在中国公布的主要封装项目就约有10个，公开的投资规模高达400亿元人民币（约合7.5万亿韩元）。
MK电子正以这种本地采购需求的扩大为契机，加速增长势头。MK电子自2008年开设上海办事处起，于2018年在昆山建立自有生产工厂，为进军中国市场奠定了基础。 目前，其中国子公司正向主要半导体外包封装测试（OSAT）企业稳定供应键合线和焊球等产品。
事实上，MK电子中国法人的今年第二季度销售额较上一季度增长约15%，展现出稳健的增长势头。随着当地OSAT客户产能利用率提升及订单量增加，中国法人已超越单纯的生产基地，确立了作为MK电子核心利润来源和增长支柱的地位。
MK电子的战略是积极利用电镀钢丝领域的生产能力及当地销售网络，大幅扩大业务规模。电镀钢丝是在钢丝表面镀上特定金属，以最大限度提升其电学、机械特性及连接可靠性的产品，追求同时降低成本和提升性能的中国客户对此的需求正稳步增长。
预计今年MK电子中国法人的镀层导线供应量将同比增长约43%。为此，MK电子已正式着手扩建镀层导线产能，以确保顺利应对不断增长的订单量。公司计划通过分阶段扩建，到明年上半年将产能提升至较今年增长约50%的水平。
据解释，此次扩产并非单纯基于市场前景的考量，而是为了应对已确定的客户订单量而进行的实质性基础扩充，因此意义重大。MK电子计划通过提高生产效率和提升产品竞争力，从而强化其在当地半导体材料市场的支配地位。
MK电子相关人士表示：“随着中国市场电镀线客户及供应量的持续扩大，今年的出货量也较去年大幅增长”，并称“为应对不断增长的客户需求，我们已着手扩大生产能力，计划到明年上半年将产能较今年提升约50%”。
他接着补充道：“随着AI和高性能半导体市场的增长，封装和材料技术在中国的重要性也在不断提升”，并表示：“我们将以中国子公司积累的镀金导线生产竞争力和客户响应能力为基础，持续扩大在中国半导体材料市场的地位。”