[E-DailyChoi Oh-hyun 记者] 三星电机为应对人工智能（AI）服务器用高性能半导体基板的需求，将总计投资6.78万亿韩元用于扩建国内外生产设施。其中，仅在世宗工厂就将投入4.27万亿韩元。这是三星电机以单一产品为标准有史以来规模最大的投资。通过获得全球客户提供的投资资金并确保中长期供应量，也减轻了大规模扩建带来的负担。

三星电机28日召开董事会，宣布决定投资4.27万亿韩元，用于扩大世宗工厂的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）生产能力。该金额相当于去年年底合并报表中9.7973万亿韩元自有资本的43.6%。 投资期为本月起至2028年5月，计划于同年9月启动新生产线并投入量产。

越南生产子公司也将投入2.51万亿韩元，用于扩建封装基板生产设施。预计收购日期为2028年4月30日。该投资额相当于越南子公司去年年底总资产2.4278万亿韩元的103.4%。世宗和越南两地的投资总额合计达6.78万亿韩元。

此次投资旨在应对AI服务器和高性能计算（HPC）市场增长所带来的高性能基板需求。 FC-BGA是一种高集成度半导体基板，用于将AI加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板连接，以传输电信号和电力。随着AI半导体在高速运算和大容量数据处理能力方面的提升，FC-BGA也正朝着大面积、多层、高集成度的结构方向发展。

特别是此次扩产得到了全球大型科技及半导体客户中长期合作的支持。 客户不仅为新设备投资提供了部分资金支持，还保证了中长期订单量。三星电机由此既降低了大规模扩产带来的投资风险，又确保了一定水平的产能利用率，从而减轻了运营成本（OPEX）负担。鉴于客户提供了资金支持并保证了中长期订单量，三星电机预计未来将依托稳定的需求基础，进一步增强FC-BGA业务的竞争力。

三星电机预计，未来2~3年内，AI基础设施投资将持续进行，高性能半导体基板市场也将随之增长。公司计划将世宗工厂培育为负责高附加值、高难度产品的国内核心生产基地，同时扩大越南的生产能力，以满足全球客户的需求。

三星电机社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板作为决定半导体性能和供应链稳定性的核心部件，其重要性日益凸显。”他补充道：“我们将依托差异化的基板技术实力和稳定的供应能力，在AI、服务器、车载电子等高增长市场中增强FC-BGA业务的竞争力。”

另一方面，此次投资是政府“韩国大飞跃三大巨型项目”的一部分。 三星于今年7月在“忠清地区尖端产业发展愿景国民报告会”上，公布了旨在将忠清地区培育为具有超前优势的材料与零部件中心的投资计划。当时，三星电机曾预告将扩建世宗工厂用于生产AI服务器用高性能封装基板的生产设备，并在核心要素技术的研发（R&D）及专业人才培养方面投资约8万亿韩元。