[E-DailyJAEMIN SONG 记者] LG Innotek总裁文赫洙13日就倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）业务表示：“我们正在继续推进长期供应合同（LTA），预计从明年起情况将有所好转。”

文社长当天在首尔江南区COEX举行的“2026韩国电子展（KES）”开幕式后，在参观展馆时接受记者采访时，针对与全球大型科技企业签订FC-BGA供应合同的现状，作出了上述回应。当被问及具体客户时，他表示“都是大家熟知的企业”，并未透露更多细节。

FC-BGA是一种连接半导体芯片与主板的高附加值半导体基板，主要应用于人工智能（AI）服务器用的图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）等。LG Innotek自2022年进军FC-BGA业务以来，正通过AI服务器用高附加值产品不断拓展业务领域。 继今年下半年实现AI服务器网络用FC-BGA量产后，公司计划明年推进AI服务器学习与推理用FC-BGA的量产。

关于下一代半导体玻璃基板的供应时间，该公司给出了2028年的时间表。文社长解释道：“目前正在龟尾工厂运行试点（试生产）生产线”，“目前尚处于开发阶段，尚未进入供应阶段。”

玻璃基板是一种利用玻璃替代传统塑料材料的新一代半导体基板，可减少因热量引起的变形，且有利于实现微细电路。 自2024年正式宣布推进玻璃基板业务以来，LG Innotek已在龟尾工厂建成了试生产（Pilot）生产线，并正在推进技术开发。此前，在今年1月于美国拉斯维加斯举行的“CES 2026”上，该公司也曾表明将持续推进玻璃基板的研发与投资。不过，对于机器人相关零部件业务，文社长仅表示“目前仍处于研发（R&D）阶段”，未作进一步说明。

此外，文社长在参观展馆后表示：“韩国企业在AI技术应用方面的水平似乎已显著提升。”

另一方面，LG Innotek时隔10年（自2016年以来）再次在韩国电子展上设立展位。作为韩国电子信息通信产业振兴会（KEA）的副会长单位，LG Innotek在本次展会上展示了车载电子零部件和半导体基板等核心技术。谈及设立大型展位的背景时，文社长笑着表示：“是主办方要求我们办得更大一些。”

当天同期举行的第21届“电子·IT日”纪念仪式上，LG Innotek封装解决方案事业部部长（专务）赵基泰荣获银塔产业勋章。赵专务因通过增强半导体基板业务的竞争力、推动生产创新以及实现核心设备本土化等举措，为韩国电子·IT产业发展作出的贡献而受到认可。