[eDailyChoi Oh-hyun 记者] 三星电子和SK海力士将在韩国最大的半导体展会上展示新一代人工智能（AI）半导体技术。

韩国半导体产业协会12日宣布，将于14日至16日为期三天在首尔江南区COEX举办“SEDEX 2026（第28届半导体博览会）”。

本届展会以“迈向硅智能时代”为主题。包括三星电子和SK海力士在内的300家企业将参展，共设888个展位。参展企业较去年增加70余家，展位数增加230余个，规模创历史之最。

三星电子将“AI系统设计”作为核心宣传主题。届时将展示HBM、移动图像传感器与处理器、车载半导体以及新一代三维（3D）存储技术等。此外，还将推出涵盖从存储器到系统半导体设计与生产、代工以及先进封装的综合半导体解决方案。

SK海力士以“永不停步的AI之旅”为主题布置展馆。将介绍新一代HBM——HBM4E以及高带宽闪存（HBF）技术。HBF是一种基于NAND闪存、可提升数据处理带宽的新一代存储技术。此外，还将展出服务器、PC及移动设备用的DRAM、NAND以及固态硬盘（SSD）等主要产品。

韩国本土的半导体材料、零部件及设备企业也将大规模参展。在半导体设计领域，A-Zicland、Chips & Media以及OpenEdge Technology将参展。在材料与零部件领域，东进塞米凯姆和米科将参展；在设备领域，朱成工程、Semes和PSK等企业将展示其技术实力。在后工艺与检测领域，韩美半导体和艾克西康等企业将参展。

在14日开幕当天，SK海力士社长安贤将以“AI时代，探寻存储器创新方向”为主题发表主旨演讲。Mobilin特代表申东柱将就物理AI半导体进行演讲，纽约州立大学教授朴承培则将围绕未来计算技术发表演讲。

展会期间将举办尖端封装研发（R&D）国际会议、半导体市场展望研讨会以及国际半导体标准协商组织（JEDEC）全球标准论坛等活动。16日还将举办以类人机器人用半导体为主题的活动。从15日起为期两天的招聘会预计将有18家半导体企业和433名求职者参与。

韩国半导体产业协会副会长朴建洙表示：“半导体是支撑人工智能向现实世界扩展时代的基石”，并表示：“希望学生和求职者也能前往展馆，亲身体验‘硅智能时代’的现场。”