[E-DailyKim Hyung-il 记者] 美利兹证券预测,DOOSAN TESNA(131970)第三季度业绩虽将低于市场预期,但从第四季度起,随着新产品量产及主要产品出货量回升,业绩将有所改善。该机构维持“买入(Buy)”投资评级,并将目标股价小幅上调至16.9万韩元。
(资料来源:美利兹证券)
12日,美利兹证券分析师金东官预计,斗山泰斯纳第三季度营收为770亿韩元,同比下降8%;营业利润为33亿韩元,同比减少37%。预计营业利润率为4.3%。
预计受移动图像传感器(CIS)竞争加剧及季节性淡季影响,销售额将较上一季度小幅下降。报告指出,系统级芯片(SoC)业务正面临季节性淡季。此外,据分析,部分高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片的生产量已提前至第二季度完成,预计该业务在7月至8月下滑后,自9月起将出现反弹。
另一方面,内存控制器业务预计将受益于企业级固态硬盘(eSSD)出货量增加及测试时间延长,较上一季度增长将超过100%。
业绩预计将从第四季度开始回升。 分析认为,随着ADAS出货量回升、移动端需求季节性改善,加上新型低功耗处理器(LPU)量产带来的效应,将共同推动业绩增长。预计LPU将于2026年10月完成设备安装,并于11月开始量产。预计该产品将在第四季度部分反映在营收中,2027年将全面反映在年度业绩中。
针对北美客户的CIS测试生产线,预计将于2027年3月完成设备安装后,最早于4月投入量产。 预计客户公司自2027年下半年起将大规模生产的下一代ADAS芯片的晶圆测试也将由斗山泰斯纳负责。除LPU、新型CIS和下一代ADAS芯片外,市场还认为增长势头良好的内存控制器测试需求也将保持稳健。预计2027年营业利润将同比增长255%。
金研究员解释道:“尽管短期业绩不佳,但LPU和新客户CIS的量产计划仍在按计划推进,因此中长期增长方向没有变化”,并表示:“与代工客户之间的既有测试业绩,以及平泽新生产设施的提前扩建,将有助于确保新产品的初期出货量。”
他接着预测:“受台积电(TSMC)严重供货短缺影响,代工客户带来的溢出效应依然有效”,“随着客户新产品订单的落地以及加入外包半导体封装测试(OSAT)产业链的趋势日益明朗,股价也将呈现上涨态势。”
12日,美利兹证券分析师金东官预计,斗山泰斯纳第三季度营收为770亿韩元,同比下降8%;营业利润为33亿韩元,同比减少37%。预计营业利润率为4.3%。
预计受移动图像传感器(CIS)竞争加剧及季节性淡季影响,销售额将较上一季度小幅下降。报告指出,系统级芯片(SoC)业务正面临季节性淡季。此外,据分析,部分高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片的生产量已提前至第二季度完成,预计该业务在7月至8月下滑后,自9月起将出现反弹。
另一方面,内存控制器业务预计将受益于企业级固态硬盘(eSSD)出货量增加及测试时间延长,较上一季度增长将超过100%。
业绩预计将从第四季度开始回升。 分析认为,随着ADAS出货量回升、移动端需求季节性改善,加上新型低功耗处理器(LPU)量产带来的效应,将共同推动业绩增长。预计LPU将于2026年10月完成设备安装,并于11月开始量产。预计该产品将在第四季度部分反映在营收中,2027年将全面反映在年度业绩中。
针对北美客户的CIS测试生产线,预计将于2027年3月完成设备安装后,最早于4月投入量产。 预计客户公司自2027年下半年起将大规模生产的下一代ADAS芯片的晶圆测试也将由斗山泰斯纳负责。除LPU、新型CIS和下一代ADAS芯片外,市场还认为增长势头良好的内存控制器测试需求也将保持稳健。预计2027年营业利润将同比增长255%。
金研究员解释道:“尽管短期业绩不佳,但LPU和新客户CIS的量产计划仍在按计划推进,因此中长期增长方向没有变化”,并表示:“与代工客户之间的既有测试业绩,以及平泽新生产设施的提前扩建,将有助于确保新产品的初期出货量。”
他接着预测:“受台积电(TSMC)严重供货短缺影响,代工客户带来的溢出效应依然有效”,“随着客户新产品订单的落地以及加入外包半导体封装测试(OSAT)产业链的趋势日益明朗,股价也将呈现上涨态势。”