[E-DailyKIM AH-REUM 记者] 韩美半导体在与三星电子子公司发生专利诉讼后，与三星集团的交易量曾大幅减少，如今却与三星旗下公司签订了大规模合同，引发关注。
韩美半导体董事长郭东信（照片来源：韩美半导体）
HANMISemiconductorCO.,Ltd.(042700)6日公告称，已从三星电机获得价值244亿8000万韩元的“微型射出与视觉贴片（MSVP）”设备订单。
韩美半导体计划今后将严格遵守交货期，并将安装和调试质量作为首要管理重点，以确保三星电机的生产进度不受影响。此外，为能迅速响应客户需求，公司将配备专职售后服务人员及车辆，提供快速服务，从而不断提升客户满意度。
MSVP是韩美半导体的核心主力设备。自1998年推出第一代“VISION PLACEMENT”以来，韩美半导体一直从日本迪斯科（DISCO）采购SAW设备。 然而，为降低自2019年以来对日本设备进口的依赖，该公司于2021年首创国内自主品牌“micro SAW”，并以此为契机，开始全面扩大在半导体封装锯（SAW）市场的份额。此后五年间，韩美半导体的MSVP设备在全球市场获得了公认的竞争力，并取得了全球市场份额第一的成绩。
MSVP是集精密切割半导体封装的“micro SAW”与清洗、干燥后进行视觉检测、分选及装载的“VISION PLACEMENT”于一体的半导体后道工艺必备设备。该设备不仅适用于DRAM、NAND闪存和HBM，还可广泛应用于系统半导体、印刷电路板（PCB）、玻璃基板等多种生产工艺。
成立于1980年的韩美半导体凭借持续不断的研发和自主技术，正引领全球半导体先进封装设备市场。在AI半导体核心部件HBM（高带宽内存）生产中不可或缺的“TC键合机”设备领域，韩美半导体位居全球第一。 近期，该公司相继推出了4款2.5D封装设备，并向全球代工及后端加工（OSAT）企业供货。目前正向全球航空航天企业供应的“EMI屏蔽”设备，同样推动着销售额的持续增长。
韩美半导体董事长郭东信表示：“韩美半导体凭借核心工艺设备的源头技术自主化及垂直整合制造能力，一直稳定地向客户供应其所需的高精度、高可靠性设备。”他补充道：“我们将把客户满意度作为首要价值，并集中力量提供客户所需的核心价值。”
HANMISemiconductorCO.,Ltd.(042700)6日公告称，已从三星电机获得价值244亿8000万韩元的“微型射出与视觉贴片（MSVP）”设备订单。
韩美半导体计划今后将严格遵守交货期，并将安装和调试质量作为首要管理重点，以确保三星电机的生产进度不受影响。此外，为能迅速响应客户需求，公司将配备专职售后服务人员及车辆，提供快速服务，从而不断提升客户满意度。
MSVP是韩美半导体的核心主力设备。自1998年推出第一代“VISION PLACEMENT”以来，韩美半导体一直从日本迪斯科（DISCO）采购SAW设备。 然而，为降低自2019年以来对日本设备进口的依赖，该公司于2021年首创国内自主品牌“micro SAW”，并以此为契机，开始全面扩大在半导体封装锯（SAW）市场的份额。此后五年间，韩美半导体的MSVP设备在全球市场获得了公认的竞争力，并取得了全球市场份额第一的成绩。
MSVP是集精密切割半导体封装的“micro SAW”与清洗、干燥后进行视觉检测、分选及装载的“VISION PLACEMENT”于一体的半导体后道工艺必备设备。该设备不仅适用于DRAM、NAND闪存和HBM，还可广泛应用于系统半导体、印刷电路板（PCB）、玻璃基板等多种生产工艺。
成立于1980年的韩美半导体凭借持续不断的研发和自主技术，正引领全球半导体先进封装设备市场。在AI半导体核心部件HBM（高带宽内存）生产中不可或缺的“TC键合机”设备领域，韩美半导体位居全球第一。 近期，该公司相继推出了4款2.5D封装设备，并向全球代工及后端加工（OSAT）企业供货。目前正向全球航空航天企业供应的“EMI屏蔽”设备，同样推动着销售额的持续增长。
韩美半导体董事长郭东信表示：“韩美半导体凭借核心工艺设备的源头技术自主化及垂直整合制造能力，一直稳定地向客户供应其所需的高精度、高可靠性设备。”他补充道：“我们将把客户满意度作为首要价值，并集中力量提供客户所需的核心价值。”
