[E-DailyKim Kyung-eun 记者] 韩亚证券29日预测，基于SamsungElectroMechanics(009150)的大规模倒装芯片球栅阵列（FCBGA）扩产投资，其2027至2028年的盈利预期将再次上调。据此，该机构维持“买入”投资评级和300万韩元的目标股价。考虑到前一交易日的收盘价（149万韩元），这意味着股价有望翻倍。

韩亚证券分析师金敏京表示：“预计以第三季度财报季为起点，随着多层陶瓷电容器（MLCC）及FCBGA售价上涨和产能扩大，2027~2028年的盈利预测将再次进入上调区间。”

三星电机前日宣布，将分别对世宗和越南的封装基板生产设施进行约4.3万亿韩元和2.5万亿韩元的扩产投资。世宗的投资金额包含基础设施和设备投资，而越南的投资金额则不包括基础设施，仅为设备投资。韩亚证券估算，若将越南的基础设施投资也计算在内，总投资规模将达到约8.5万亿韩元。

此次投资值得关注的一点是，客户将承担相当一部分投资费用，并保证未来的供货量。据韩亚证券称，预计将以预付款方式收取总投资额的70%以上，目前还有部分交易伙伴正在进行进一步协商。虽然各客户的投资条件各不相同，但都包含保证需求量和最低产能利用率的条款，合同期限为3至5年。

分析师认为FCBGA价格仍有进一步上涨的空间。尽管全球主要电路板厂商正在大规模扩产，但FCBGA的交货周期仍高达48至56周，远超正常水平的12周。据分析，在所有信息技术（IT）零部件中，其供应短缺程度最为严重。

金研究员预测：“在人工智能（AI）加速器和服务器中央处理器（CPU）需求持续强劲增长的背景下，考虑到嵌入式电路板等新一代电路板的生产良率等因素，供应商主导的市场格局预计将长期持续。”

业绩预期也上调了。韩亚证券预计，三星电器的今年第三季度销售额将同比增长33%，达到3.8345万亿韩元；营业利润将增长154%，达到6615亿韩元。预计营业利润率为17.3%。分析认为，尽管韩元兑美元汇率走低，但MLCC和封装基板售价上涨的效果正推动业绩改善。

与此前预测相比，第三季度营业利润预估值从6013亿韩元上调至6615亿韩元，涨幅约为10%。2026年全年营业利润预测值从2.0312万亿韩元上调至2.1054万亿韩元，2027年则从4.3325万亿韩元上调至4.7538万亿韩元。

预计MLCC价格也将持续上涨。三星电机将于9月底至10月与汽车电子客户签署年度供货合同。有分析指出，考虑到该公司计划将2027年MLCC总销售额中长期供货协议（LTA）的占比控制在60%至70%以下，客户方的供需不安情绪可能会进一步加剧。

金研究员表示：“三星电机正在与直接供货客户就MLCC价格进行谈判，考虑到AI服务器客户较高的价格接受能力，预计价格上调幅度将超出市场预期。”他还指出：“封装基板市场也基于供应商主导的格局，每季度都在实现大幅提价，预计利润率改善趋势将持续。”