[E-Daily 记者Kim Hyung-il ] 检测与自动化设备专业企业PAMTEK CO., LTD.(271830)于10日宣布，将推出半导体封装工艺自动化及测试温度控制设备，以此拓展半导体设备业务。

帕姆泰克参加了9日至11日在仁川松岛会展中心举办的“KPCA SHOW 2026”展会，并展示了用于面板级封装（PLP）的玻璃基板处理机器人及系统（Glass Substrate Handling Robot/System）以及便携式珀尔帖系统（Portable Peltier System）。

PLP用玻璃基板搬运机器人及系统是一种旨在将大面积玻璃基板在工艺环节间稳定移动并进行精密搬运的自动化设备。该设备支持基板的传输、位置及姿态控制，以及工艺间的联动，并可根据客户工艺需求构建自动化系统。

随着半导体封装技术日益先进，市场对采用面板级大面积基板的面板级封装技术关注度日益提升，在此背景下，Famtech计划以现有的检测和自动化技术为基础，将玻璃基板处理领域拓展为新的增长领域。

本次展会上，该公司还正式推出了“便携式佩尔蒂尔系统”。该系统利用佩尔蒂尔元件，可实现半导体及电子元件高温/低温（Hot/Cold）测试所需的移动式温度环境，适用于从开发与评估阶段的独立测试到量产工艺的各个环节。

在量产阶段，该系统可根据客户的生产工艺和测试条件进行定制化配置，以便集成到连续式自动化生产线上。Famtech计划以此为基础，将珀尔帖（Peltier）温度控制技术的应用范围从开发阶段的单品评估扩展至量产线的检测。

PAMTEC相关人士表示：“通过此次KPCA SHOW 2026展会，我们正在向客户直接推介用于PLP的玻璃基板处理设备以及基于佩尔蒂尔（Peltier）的温度控制系统”，并称：“我们将基于在展会现场确认的客户需求，扩大实际工艺应用和联合开发，持续强化半导体设备产品组合。”