[E-DailyJAEMIN SONG 记者] DB Hi-Tech首次参加南亚代表性电子产业展会，正式进军印度代工市场。

DB Hi-Tech于20日宣布，将参加将于当地时间9月16日至18日在印度班加罗尔举办的“2026印度电子展（Electronica India 2026）”。

“印度电子展”是于被誉为“印度硅谷”的班加罗尔举办的电子产业展会，涵盖电子元器件、系统、应用及相关解决方案。

DB Hi-Tech将在本次展会上介绍其主力产品——复合电压器件（BCD），以及下一代功率半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等主要工艺技术及最新研发进展。公司还计划以当地无晶圆厂企业为中心，开拓新客户。

印度正依托政府扶持半导体产业的政策与投资，不断扩大相关产业生态圈。以半导体设计服务为核心发展起来的当地企业，正通过自主开发半导体产品来拓展业务领域，预计这将带动代工需求的增长。

DB Hi-Tech将在展会上重点展示功率半导体工艺技术。其代表性工艺BCD的累计晶圆出货量已达900万片。该公司正依托积累的量产经验和工艺竞争力，不断拓展汽车及工业等高附加值应用领域。

在下一代功率半导体领域，该公司将公开SiC和GaN工艺的开发现状及量产计划。DB Hi-Tech近期已完成1200伏（V）SiC MOSFET工艺的验证，并计划于今年12月底前完成650V GaN工艺的验证。目前，该公司正针对战略客户，对采用该工艺的产品进行性能评估。

此外，还将介绍X射线、全局快门、单光子探测器（SPAD）等专用图像传感器（CIS），以及混合信号与射频（Mixed-Signal/RF）工艺技术。公司计划借此扩大当地客户基础并深化业务合作。

DB Hi-Tech相关人士表示：“印度是当地无晶圆厂企业及半导体生态系统快速增长、新业务机会不断扩大的市场”，并称：“我们将拓宽与当地客户的接触面，依托功率半导体及专用工艺的竞争力，发掘新的业务机会。”