[E-DailySOYEON KIM 记者] 负责LG电子冷暖空调（HVAC）业务的ES事业本部部长（社长）李在成本月初访问印度尼西亚，与当地商界排名第三的西纳尔马斯集团就人工智能（AI）数据中心基础设施合作进行了磋商。 随着人工智能和云计算产业的普及，印尼的数据中心投资正在迅速增长，LG电子的战略是以HVAC为核心，拓展企业对企业（B2B）业务的版图。特别是，LG电子正超越单纯的制冷设备供应，以涵盖从冷水机组到液体冷却、数据中心冷却管理的综合热管理解决方案为先导，加速抢占“全球南方”市场。

据11日业界消息，李在成总裁与西纳尔马斯数据中心部门首席执行官（CEO）赫尔森·苏因达会面，围绕AI数据中心尖端热管理（Thermal Management）解决方案举行了高层管理会议（TMM）。

此次会晤旨在扩大双方在正崛起为东南亚核心数字枢纽的印尼数据中心市场的业务协同效应，并建立长期合作关系。据分析，此举为未来在印尼及“全球南方”地区拓展暖通空调（HVAC）业务机会奠定了基础。

据悉，两家公司针对印尼AI数据中心市场，就包括冷水机组（Chiller）和空调基础设施在内的热管理解决方案领域的战略合作方案进行了讨论。AI数据中心在大规模运行高性能图形处理器（GPU）等尖端半导体的同时，其耗电量和发热量远高于传统数据中心。因此，决定数据中心稳定运行和电力效率的冷却技术正逐渐成为核心基础设施。

据悉，LG电子在此次会晤中提出了涵盖高效冷水机组、冷却水分配装置（CDU）、液体冷却以及数据中心冷却管理（DCCM）等内容的综合热管理解决方案。

随着近期搭载于AI服务器的先进半导体性能不断提升，每台服务器机架（Rack）的功率密度和发热量也在迅速增加。 LG电子的CDU是一种采用“直接芯片冷却（DTC）”方式的液体冷却解决方案，通过在高密度AI服务器芯片上安装的冷板循环冷却水，直接回收芯片产生的热量。该方案在冷却整个数据中心的传统风冷（Air Cooling）基础上，结合了直接从发热源——芯片——吸收热量的技术，从而能够应对高集成度的AI服务器。

此次访问印尼，正契合LG电子将HVAC业务从原有的商用、工业用空调领域，扩展至包括AI数据中心在内的高附加值基础设施领域的战略趋势。数据中心制冷不仅限于销售空调或冷水机组，更涉及电力效率、服务器稳定性及设施运营等环节，因此被视为能够创造长期稳定营收的B2B业务。

LG电子之所以着力布局包括印度尼西亚在内的“全球南方”市场，原因正在于此。在人口增长、工业化和数字化转型同步推进的新兴国家，以数据中心为代表的基础设施投资正在不断扩大。

该公司还制定了将HVAC业务培育为未来增长动力的目标，力争在2030年实现20万亿韩元的销售额。实际上，负责HVAC业务的ES事业本部今年第二季度的销售额为2.7261万亿韩元，同比增长3.0%。 在AI数据中心冷却解决方案业务方面，今年上半年也获得了约6000亿韩元的订单。LG电子的目标是在年内再争取到数万亿韩元级别的订单。

LG电子计划在9月于新加坡举办的亚洲最大数据中心博览会“数据中心世界亚洲（DCWA）2026”上，重点展示其新一代AI数据中心冷却解决方案的竞争力。