科学

LG电子负责人崔锡浩、GMCO代表崔允华将于8月荣获“大韩民国工程师奖”

崔锡浩,通过仿生设计使空调风量提升20%、能耗降低20% 崔允华,高效率电力半导体封装实现商业化……出口额达1000万美元

Han Kwangbeom
2026-08-10 12:00:05
8月“大韩民国工程师奖”获奖者——LG电子首席研究员崔锡浩(左)、GMJECO代表崔允华。(照片来源:科学技术信息通信部)


[E-DailyHan Kwangbeom 记者]LGELECTRONICS(066570) 首席研究员崔锡浩与GMZECO代表崔允华荣获8月“大韩民国工程师奖”。

科学技术信息通信部与韩国产业技术振兴协会于10日公布了此次“大韩民国工程师奖”8月获奖者名单。

隶属于LG电子ES研究所的崔锡浩首席研究员,是一位在过去22年间一直致力于研究高效率、低噪音风扇(Fan)设计技术的气流优化专家。LG电子拥有经科技信息通信部认可的27家企业附属研究所,涵盖系统空调、零部件解决方案、空气科学等领域,为提升国家电子产业的技术竞争力做出了贡献。

崔首席研究员开发了将座头鲸鳍突起和扇贝纹理结构应用于空调及空气净化器等空气调节家电风扇表面的仿生流体控制设计。 座头鲸鳍上的突起形状可产生湍流,从而抑制空气剥离现象;扇形扇贝纹理结构则能阻断径向流动,防止滑移现象。通过这些设计,在相同噪音标准下,最大风量提高了20%,功耗降低了20%。

此次研究成果使空调的制冷能力较原有水平提升了20%,大幅改善了商用产品的核心性能。

首席研究员崔锡浩在获奖感言中表示:“我们将以创新的流体技术为基础,持续提升各类空调产品的竞争力,并在新兴的数据中心冷却市场中,为推广国产产品竭尽全力。”

同样获此殊荣的GMCECO代表崔允华,是一位自1993年起便致力于电力半导体封装研发的专业经营者,凭借200余项国内外专利,正引领电力半导体工艺的国产化进程。GMCECO自2013年获得韩国科学技术信息通信部认证的企业附属研究所资格以来,通过参与政府研发项目等方式,持续强化技术创新能力。

崔代表开发了3D夹片键合技术,该技术采用铜质导体(夹片)代替传统的细导线连接芯片与基板,从而实现了高散热、高效率的功率半导体封装的商业化。与现有产品相比,该技术将电阻率降低了60%以上,热导率提高了50%以上。 GMZECO向TI、UTAC、Amkor、ON Semi等全球半导体企业供应技术,去年实现了1000万美元的出口额。

这一成果因应用超声波焊接技术,同时实现了功率半导体的小型化、能效提升、高压功率损耗降低及制造成本削减,而受到高度评价。

首席执行官崔允华表示:“凭借强大的研发实力,我们已成长为功率半导体领域的领军企业,今后也将通过建立国产功率半导体供应链,进一步增强在全球市场的竞争力。”

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